Проверка паяемости печатных плат

Технологическая инструкция

Определение и назначение

Настоящая инструкция устанавливает порядок проверки паяемости контактных площадок и металлизированных отверстий печатных плат.

Инструкция распространяется на работников ЛВК, выполняющих входной контроль и работников цеха, выполняющих технологический процесс сборки печатных узлов, монтируемых поверхностным монтажом.

Инструкция разработана в соответствии с ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия».

Техника безопасности

Технология проверки паяемости печатных плат с применением паяльных паст СR 32, CR 36, SS 48-M 1000-2 безопасна при работе на оборудовании и рабочих местах, оснащенных местной вытяжной вентиляцией.  Работать следует в защитной одежде (халате) и хирургических перчатках.

Технические данные

Методика проведения неразрушающего контроля паяемости печатных плат на соответствие требованиям пункта 2.3.1.4 ГОСТ 23752-79 предназначена для контроля качества печатных плат перед запуском их в массовое производство и при выявлении неудовлетворительной паяемости  — для возврата изготовителю.

Методика проведения неразрушающего контроля паяемости печатных плат

Паяемость печатных плат следует определять после оплавления паяльной пасты на печатной плате и оценивать по качеству заполнения металлизированных отверстий оплавленным припоем и качеству облуживания контактных площадок платы.

Проверка паяемости контактных площадок

Очистить с обеих сторон плату и трафарет хлопчато-бумажной салфеткой, смоченной спирто-бензиновой смесью (1:1).

Установить плату в трафаретное устройство. Нанести приготовленную паяльную пасту через трафарет на контактные площадки платы.

Под стереоувеличителем MANTIS проверить растекаемость паяльной пасты по всей площади контактных площадок.

Если контактные поверхности загрязнены (окислены), растекаемость неудовлетворительная: паста собирается в комочки, сползает с краев контактных площадок к серединке площадки, в отпечатке пасты – пустоты, неравномерная поверхность («пролысины»). 

Плату пропустить через печь оплавления, установив температурный режим и скорость  конвейера в соответствии с графиком термопрофиля пайки соответствующего изделия.

Под стереоувеличителем MANTIS проверить качество облуживания припоем контактных площадок платы.

Поверхности контактных площадок должны быть покрыты гладким непрерывным, блестящим или слегка матовым слоем припоя.

Критерием оценки качества облуживания является смачиваемость контактных площадок оплавленным припоем.

Отсутствие смачивания или плохая смачиваемость – это отсутствие (полное или частичное) способности смачивания металлизированных контактных площадок платы расплавленным припоем. Угол смачивания должен быть не более 30º

В цеховом журнале записать: дату проверки, обозначение платы, номер протокола входного контроля ЛВК, номер партии плат, результаты проверки.

Отразить результаты проверки в сопроводительном документе (служебной записке), направляемом с платой в ЛВК.

Проверка паяемости металлизированных отверстий

Проверку проводить на платах с металлизированными отверстиями под пайку проводов или электронных компонентов, монтируемых в отверстия.

Испытания следует проводить с флюсом ФКСп ( 40% канифоли и 60% этилового спирта)  и трубчатым припоем ПОС 61,  в следующей последовательности:

Профлюсовать отверстия флюсом при помощи кисти.

Пропаять отверстия припоем однократным прикасанием жала паяльника к контактной площадке отверстия, не перекрывая полностью отверстие жалом.

  • Температура пайки (250÷280)ºС.
  • Время пайки печатных плат толщиной: (0,8÷1) мм — 2 сек.;
  • 1,5 мм — 3 сек.

Удалить остатки флюса спирто-бензиновой смесью.

Проверить качество заполнения отверстий припоем на соответствие (черт. 1 ГОСТ 23752-79):

В цеховом журнале записать: дату проверки, обозначение платы, номер протокола входного контроля ЛВК, номер партии плат, результаты проверки.

Отразить результаты проверки в сопроводительном документе (служебной записке),   направляемом с платой в ЛВК.

Платы, удовлетворяющие требованиям по паяемости, допускается использовать в производстве, используя ручную пайку электронных компонентов на облуженные контактные площадки.