Технические требования к помещению участка поверхностного монтажа

Технические требования к помещению

Помещение должно быть пригодным по нагрузке оборудования на пол.

Напольное покрытие должно быть антистатическим, подключённым к заземляющей шине.

Помещение должно иметь общеобменную приточно-вытяжную вентиляцию, систему  климат-контроля, локальные отсосы.

Помещение должно соответствовать классу 100 000 (Р8) согласно ГОСТ Р ИСО 14644 «Чистые  помещения и связанные с ними контролируемые среды».

Помещение должно быть обособлено от общего сборочно-монтажного цеха с ограниченным доступом.

Площадь производственного помещения на одного работника должна быть не менее 4,5 м2.

В соответствии с СНиП 23-05-95 «Естественное и искусственное освещение»:

  • характеристика зрительной работы для персонала, постоянно работающего в помещении – общее постоянное наблюдение за ходом работы – VIIа;
  • общая освещённость при системе искусственного освещения – 200-300 лк;
  • освещённость при комбинированном освещении – 750-1000 лк;
  • для рабочих мест ручной пайки дополнительно должно быть местное бестеневое освещение с плотностью светового потока не менее 1000 лм/м2.

СогласноГОСТ 12.1.012-96 «Вибрационная безопасность. Общие требования» уровень шума должен быть не более 90дБ.

Согласно СН 245-71 «Санитарные нормы проектирования промышленных предприятий» в рабочей зоне монтажника ПДК по свинцу не более 0,01 мг/м3 воздуха.

Степень чистоты воздуха в пневмосети не ниже 8 класса по ГОСТ 17433-80:

  • размер остаточных частиц пыли не более 5 мкм, остаточная концентрация паров масла не более 0,1 мг/м3.

Согласно СН 245-71 «Санитарные нормы проектирования промышленных предприятий»:

  • характеристика помещения по тепловыделению – незначительные избытки явного тепла не более 20 ккал/м3× ч;
  • допустимая температура нагретых поверхностей оборудования и рабочих мест не более 35°С;
  • категории работ по тяжести – лёгкая;
  • наличие системы отопления – обязательно.
  • Температура воздуха — (18-25)°С.
  • Относительная влажность – (40-60)%.
  • Атмосферное давление – 100 кПа.

Требования по защите от статического электричества.

Средства защиты от воздействия статического электричества:

  • заземляющие устройства (заземляющие контуры от электрооборудования, приборов, инструментов, браслетов должны быть связаны с общей заземляющей шиной);
  • устройства увлажнения воздуха;
  • антистатические покрытия полов, поверхностей оборудования; 
  • антистатическая тара, инструмент, браслеты, хомуты заземляющие для обуви;
  • нейтрализаторы (ионизаторы) статического электричества;
  • антистатические столы, стеллажи (или антистатические покрытия рабочих столов, или металлические  пластины на столах);
  • спецодежда, обувь, головные уборы, перчатки из антистатических материалов;
  • антистатические средства для уборки помещений и рабочих мест.

Требования к организации производства в чистом помещении класса 100 000 (Р8)

  • чёткой работой оборудования;
  • налаженной в соответствии с заводским графиком системой профилактических и ремонтно-наладочных работ;
  • чёткой диспетчеризацией;
  • наличием требуемого микроклимата;
  • бесперебойным снабжением комплектующими и материалами;

обязательным выполнением всем персоналом чистого помещения должностных инструкций  и регламента работы в течение рабочей смены.

Ремонт оборудования по возможности должен производиться вне чистого помещения. Если это не может быть обеспечено, необходимо минимизировать загрязнение и запыление чистого помещения во время ремонтных работ.

Персонал, выполняющий ремонтные работы в чистом помещении, должен быть одет в чистую спецодежду и обувь, принятую для соответствующей  службы. Инструменты и приборы должны быть предварительно очищены.

В чистом производственном помещении запрещается иметь занавески, шторы, картины, декоративные растения и другие предметы, являющиеся источниками пыли и её сборниками. Допускается наличие обучающих плакатов с наглядными материалами, выполненных на гладкой глянцевой бумаге, не выделяющей волокон.

Техническую документацию хранить в специально отведённом месте.

Во время уборки чистого производственного помещения соблюдать следующие правила:

  • пол чистить пылесосом и мыть один раз в смену;
  • рабочий ежедневно убирает и протирает своё рабочее место;
  • мусор из чистого помещения выносить в конце каждой  рабочей смены;
  • один раз в неделю протирать стеллажи, все горизонтальные поверхности  столов и оборудования, тележки, светильники;
  • стены мыть четыре раза в год.
  • влажную уборку чистого помещения производить с применением антистатических моющих жидкостей.

Распределение ответственности по уборке чистого помещения:

  • чистка и мытьё полов, стен, вынос мусора, протирка светильников – служба главного инженера;
  • протирка столов, горизонтальных поверхностей оборудования, стеллажей, тележек – дирекция по производству.

Правила труда персонала  в чистом помещении  класса 100 000

Для работы на участке исполнители проходят следующие виды обучения:

  • по технологии ручной пайки и сборки;
  • по правилам работы в чистом производственном помещении.

Персонал, работающий в чистом помещении, обязан соблюдать производственную гигиену, носить спецодежду из материала, содержащего не менее 35% хлопка: брюки, халат белого цвета, сменную обувь. Волосы должны быть убраны (аккуратная прическа: пучок, коса). Допускается надевать головной убор. При работе с электронными компонентами и смонтированными печатными узлами надевать антистатический браслет (антистатические перчатки), заземляющие хомуты на обувь.

Руководители, специалисты (конструкторы, технологи) должны находиться в чистом помещении в белом халате.

Механики, электрики, уборщицы, работающие в чистом помещении, должны быть одеты в чистую спецодежду, принятую для данных служб.

Технологическая одежда должна быть чистой. Стирку технологической одежды производить не реже одного раза в неделю.

Аудиторы, гости используют дежурную технологическую одежду (белый халат). Дежурную технологическую одежду хранить в чистом помещении в специально отведённом месте. Стирку дежурной одежды производить по мере необходимости. Ответственный – служба главного инженера.

Для обеспечения необходимой чистоты в чистом производственном помещении запрещается:

  • вносить на участок сумки, сетки, пакеты, книги, газеты, пищевые продукты, пластиковые бутылки с напитками;
  • принимать пищу в чистом помещении.

Мастер строго контролирует соблюдение правил работы в чистом производственном помещении.

При невыполнении персоналом, специалистами правил работы в чистом помещении им записывают нарушение технологической дисциплины в журнале повседневного контроля.

Проверка производственного помещения на соответствие классу чистоты 100 000 (Р8) согласно ГОСТ Р ИСО 14644

Проверку производственного помещения на соответствие классу 100 000 (Р8) производить по следующим параметрам:

  • температура воздуха;
  • относительная влажность;
  • уровень шума.

Оборудование, необходимое для проверки помещения:

  • гигрометр психрометрический (ВИТ-2 (15¸40°С) или аналогичный);
  • шумомер (TESTO 816 (30¸130дБ) или аналогичный).

Контроль температуры воздуха и относительной влажности производит мастер (бригадир) участка один раз в смену. Результаты проверки записывать в журнал записей (график) климатических параметров в помещении.

Контроль уровня шума производит центральная заводская лаборатория один раз в квартал.

Примечание. При дооснащении участка новым оборудованием производить  внеочередной контроль уровня шума.

При несоответствии показателей чистого помещения требуемым параметрам сообщить руководству цеха.

Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов

Определение и назначение

Настоящая инструкция предназначена для оценки качества паяных соединений поверхностно – монтируемых электронных компонентов  после пайки печатных узлов методом конвекционного оплавления паяльной пасты.

Инструкция предназначена для инженеров – технологов по подготовке производства, инженеров по наладке и испытаниям, инженеров по процессам, операторов  сборочно-монтажного цеха, контролеров ОТК.

Требования инструкции  являются обязательными для  должностных лиц цеха, эксплуатирующих и обслуживающих оборудование линий поверхностного  монтажа, осуществляющих монтаж и контроль качества электронных модулей.

Термины и определения

  • Изделие электронной техники (ИЭТ) —  комплектующее изделие, предназначенное для применения в качестве элемента электрической схемы электронного устройства.
  • Поверхностно-монтируемое изделие электронной техники (ПМИ или SMD)выводное или безвыводное  ИЭТ, конструкция которого предназначена для монтажа на контактные площадки печатной платы без предварительной подготовки: обрезки, формовки выводов.
  • Поверхностный монтажэлектромонтаж ПМИ на поверхность печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным площадкам платы без использования монтажных отверстий.
  • Вывод ИЭТэлемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью
  • Печатный узелпечатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и /или другими печатными платами и выполненными всеми процессами обработки.
  • Пайкаобразование соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры их оплавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации. Температура пайки всегда выше точки плавления для того, чтобы дать металлу большую текучесть и хорошую смачивающую способность.
  • Пайка оплавлениемпайка с дозированным количеством предварительно нанесенной паяльной пасты и последующим нагревом различными способами.
  • Смачиваниеобразование однородной, гладкой, не имеющей разрывов пленки припоя, прилипающей к металлу.
  •  Cмачиваемость определяется степенью загрязнения контактных поверхностей, которая непосредственно зависит от условий хранения и транспортировки.
  •  Паяемостьсвойство металлической поверхности, позволяющее смачивание ее припоем.
  • Галтель припоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки.

Обозначения и сокращения

  •  IPC – The Institute for Interconnecting аnd Packaging  Electronic Circuits —  международная ассоциация компаний  —  производителей электроники. Область деятельности: конструирование, производство, стандартизация, сертификация в  электронной отрасли промышленности.
  •  SMD — компонентSurface Mount  Device – компонент, монтируемый на поверхность печатной  платы                    
  •  ПП – печатная плата  
  •  КП – контактная площадка

Технические данные

Определение требований к качеству паяного соединения производится с учётом Класса изделия. Все изделия разделяются на три Класса по надёжности, долговечности, сложности, функциональным требованиям и частоте обслуживания.

При запуске в производство для каждого изделия в технологической документации указывается его Класс.

Классы аппаратуры по стандарту IPC– A– 610С  «Критерии качества паяных соединений»:

1 класс – бытовая электроника

(Изделия, к которым не предъявляются высокие требования по надежности: бытовая электроника, приборы, в которых допустимы косметические дефекты. Основная цель – принципиальная функциональность печатной платы).

2 класс – промышленная электроника

(Изделия с повышенными требованиями к надежности. Системы связи и управления, другие устройства, функционирование которых необходимо в течение длительного срока, однако выход из строя не является критическим. Допустимы небольшие косметические дефекты).

3 класс – спецтехника военная,  аэро-космическая, системы жизнеобеспечения

(Изделия с максимальными требованиями к надежности. Оборудование, которое должно функционировать при любых обстоятельствах. Системы поддержания жизнедеятельности, системы управления полетом и т. п. Недопустимы любые отклонения от предполагаемых

характеристик,  влияющие на функциональность и надежность устройства).

Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.

Общие требования к паяному соединению

  Поверхность паяного соединения в общем случае должна быть гладкой, блестящей или светло-матовой без темных пятен и посторонних включений. В особых случаях, например, при использовании бессвинцовых припоев  или специальных процессов пайки (если это дополнительно оговорено в технологическом процессе), поверхность паяного соединения может быть серой, матовой или зернистой.

  Переход от контактной площадки к запаиваемой поверхности или выводу компонента должен быть плавным. Допустима видимая линия раздела в зоне, где происходит смешивание используемого припоя с покрытием контактной поверхности компонента или печатной платы, при условии, что есть смачивание контактной поверхности припоем.

  Зарубины или царапины, мелкие раковины, неглубокие поры в паяном соединении не должны ухудшать его целостность.

Дефекты паяных соединений

Дефектами паяного соединения считаются:

  •  Паяные соединения с трещинами.
  •  Разрушенные паяные соединения.
  •  «Холодная» пайка. Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
  •  Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента,  или касается корпуса компонента.
  • Отсутствие  смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки —  отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки  или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
  • Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия.

Простые корпуса для пассивных компонентов:

Чип   ● безвыводные корпуса прямоугольной формы – чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-варисторы.  Наиболее распространенные корпуса чип-компонентов: 0402, 0603, 0805, 1206, 2220 (цифры указывают на габаритные размеры корпуса в дюймах)
MELF ● корпуса цилиндрической формы с вмонтированными в торцах металлизированными электродами – MELF (Metal Electrode Face  Bonded)

Сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов и микросхем:

SOT ● малогабаритный транзисторный корпус ((Small Outline Transistor)
SOD, DO ● малогабаритный диодный корпус ((Small Outline Diode)
SO ● малогабаритный корпус ((Small Outline) в большинстве случаев для интегральных микросхем – в форме прямоугольного параллелепипеда
SOL ● увеличенный малогабаритный корпус ((Small Outline Large) для интегральных микросхем
SOJ ● малогабаритный корпус c J-образной формой выводов (Small Outline J Leads)
SOIC ● корпус SO в форме прямоугольного параллелепипеда – для микросхем
PLCC ● пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда
LCCC ● безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда
LDСС ● керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier)
QFP ● плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов
BGA ● матрица с шариковыми выводами (Ball Grid Array)
CSP ● корпус в размер кристалла
DSA ● прямое присоединение чипа
Flip-chip ● перевернутый кристалл
Fine-pitch ● микросхемы с шагом выводов менее 0,6 мм
VSO ● сверхтонкие корпуса с уменьшенными расстояниями между выводами

Основные группы корпусов SMD-компонентов

Форма выводов или контактов (безвыводных) SMD – компонентов

    Выводы или контакты (безвыводных) электронных компонентов могут иметь следующую форму согласно международному стандарту  IPC- A- 610С:

  • Прямоугольные или квадратные (сhip-резисторы, chip-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.).
  • Цилиндрические – Melf
  •  «Крыло чайки» — Gull Wing
  • «Плоская лента» — Flat Ribbon
  •   L-образные;  L-образные, отформованные  внутрь под корпус
  •   J-образные
  •  Круглые – Round
  •   Сплющенные – Flattened (Coined)
  •  Корончатые  — Castellated termination (безвыводные)
  •  Неформованные  планарные  выводы
  •  Плоские контакты снизу под корпусом

Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов

1.  Компоненты с прямоугольными или квадратными контактами (CHIP-резисторы, CHIP-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.)

Качество пайки компонентов с прямоугольными или квадратными контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

  Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю плоскость вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

Рисунок 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – См. примечание (4) к таблице 1).  5 — Длина паяного соединения и перекрытие. 6 — Одна или две контактные поверхности. 7 — Три контактные поверхности. 8 — Пять контактных поверхностей. 9 – Конфигурации контактов.

2.   Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т.п.)

Качество пайки компонентов с цилиндрическими контактами должно соответствовать таблице 2 и рисунку 2 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 2.  SMD-компоненты с цилиндрическими контактами

  Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю поверхность вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

(5) Не распространяется на компоненты с контактами только на торцах.

SMD-компоненты с цилиндрическими контактами

Рисунок 2.   SMD-компоненты с цилиндрическими контактами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – См. примечание (4) к таблице 2.  5 — Длина паяного соединения и перекрытие.

3  Компоненты с корончатыми контактами

   Качество пайки компонентов с корончатыми контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 3 в соответствии с классом изделия.

  При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 3.  SMD-компоненты с корончатыми контактами

  Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Длина «D» измеряется от края корпуса.

SMD-компоненты с корончатыми контактами

Рисунок 3.  SMD-компоненты с корончатыми контактами

 1 — Поперечное смещение. 2 — Обязательна галтель на углу, если присутствует металлизация.  3 – Длина паяного соединения. 4 — Ширина паяного соединения и поперечное смещение.

4.  Компоненты с выводами «плоская лента»,  выводы L-типа,  «крыло чайки»

Качество пайки компонентов с плоскими выводами должно соответствовать таблице 4 и рисунку 4 в соответствии с классом изделия. Для компонентов, у которых длина вывода «L» меньше ширины «W», минимальная длина паяного соединения «D» должна быть 75% от «L».

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 4.  SMD-компоненты с плоскими выводами

   Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD- компонентов, таких как SOIC и SOT).

Припой не должен проникать под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.

(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

(6) Для компонентов с мелким шагом минимальная длина паяного соединения должна быть 0,5 мм.

SMD-компоненты с плоскими выводами

Рисунок 4.  SMD-компоненты с плоскими выводами

 1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения.  4 – Контактная площадка. 5 — Вывод. 6 — Другая конфигурация вывода. 7 — См. примечание (4) к таблице 6. 8 – Центральная линия размера «Т». 9 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 10 – См. примечание (5) к таблице  4. 11 – Длина паяного соединения.

  5.  Компоненты с выводами круглого или овального профиля

Качество пайки компонентов с выводами круглого или овального профиля должно соответствовать таблице 5 и рисунку 5 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 5.    SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

  Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток

 2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-компонентов, таких как SOIC и SOT). Припой не должен распространяться под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.

(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

Рисунок 5.  SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Продольное смещение. 4 – См. примечание (4) к таблице  5 — Длина паяного соединения. 6 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 7 – См. примечание (5) к таблице 5.  8 — Другая конфигурация вывода.

  6.  Компоненты с выводами J-типа

Качество пайки компонентов с выводами J-типа должно соответствовать таблице 6 и рисунку 6  в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 6.   SMD-компоненты с выводами J-типа

 Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой не должен касаться корпуса компонента.

SMD-компоненты с выводами J-типа

Рисунок 6.   SMD-компоненты с выводами J-типа.

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Вывод. 4 — Контактная площадка. 5 – Ширина паяного соединения. 6 – См. примечание (4) к таблице 6.  7 — Длина паяного соединения

7.  Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Качество пайки компонентов с выводами «L»-типа, отформованными внутрь, должно соответствовать таблице 7 и рисунку 7 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 7.  SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой не должен касаться корпуса компонента на внутренней части изгиба вывода.

 Если вывод разделён на два зубца, то требования должны выполняться для каждого из них.

     Рисунок 7.  SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

 8.  Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 8 и рисунку 8 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 8.  SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого,  должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Рисунок 8.   SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

9.  Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Качество пайки высокопрофильных компонентов с контактной поверхностью только снизу должно соответствовать таблице 9 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Если высота компонента превышает толщину, его нельзя использовать в изделиях, подверженных вибрациям или ударам, без дополнительного крепления при помощи соответствующего клея.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Из-за конструктивных особенностей контактная поверхность может не доходить до края компонента, и корпус компонента может выходить за пределы контактной площадкой печатной платы. При этом контактная поверхность компонента не должна смещаться за пределы контактной площадки  печатной платы.

Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Рисунок 9.  Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

10.  Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 10 и рисунку 10 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 10.  SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Примечания:

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого,  должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Рисунок 10.   SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Технические требования к помещению участка поверхностного монтажа

Технические требования к помещению Помещение должно быть пригодным по нагрузке оборудования на пол. Напольное покрытие должно быть антистатическим, подключённым к ...
Далее

Правила обращения с электронными компонентами

ЧУВСТВИТЕЛЬНЫМИ К ВЛАЖНОСТИ И ТЕМПЕРАТУРЕ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ ПРЕДИСЛОВИЕ Данная инструкция предназначена для управления подразделениями завода процессами транспортировки, хранения, использования в ...
Далее

Технологическая инструкция (Технология ручной пайки и лужения)

Определение и назначение

Настоящая инструкция устанавливает технологию ручной пайки и лужения электрорадиоизделий (ЭРИ). Инструкция разработана на основании и в развитие ОСТ 4Г 0.033.200 «Припои и флюсы для пайки», ОСТ 4ГО 054. 267 «Пайка электромонтажных соединений. Типовые технологические операции».

Инструкция распространяется на работников цеха, выполняющих технологические операции ручного монтажа и пайки  комплектующих ЭРИ на печатные платы.

Техника безопасности

Припои, флюсы, промывочные жидкости, используемые при ручной пайке и лужении, относятся к общетоксичным и раздражающим веществам.

Для предупреждения их воздействия необходимо содержать рабочее место в чистоте, работать под местной вытяжной вентиляцией на рабочем месте.

Индивидуальными средствами защиты являются:

халат, перчатки трикотажные с полимерным покрытием типа «Мультекс», защитные маски-респираторы.

Вредные составляющие в трубчатых и проволочных припоях, флюсах, промывочных жидкостях

Модифицированная канифоль (содержится в припоях Х39, JM-20, Crystal 502) Может стать причиной раздражения при контакте с кожей и вдыхании паров при пайке.
Свинец в припоях При температуре пайки свыше 500ºС пары свинца достигают высокой концентрации, что может вызвать тошноту, слабость, судороги.
Промывочная жидкость VIGON EFM Флюс MF 210 (Х33-12i), WF-9942. Могут стать причиной раздражения при контакте с кожей.                       

I. Технические данные:

Пайка является основой  сборки печатного узла. Пайка объединяет две или несколько металлических поверхностей в одно металлургическое соединение.

Процесс пайки – это нанесение расплавленного припоя на обработанные флюсом поверхности, флюс наносится с целью смачивания припоем паяемых поверхностей, смачивание требуется для получения при пайке металлургического соединения. 

Смачиваемость определяется как образование однородной, гладкой, не имеющей разрывов и прилипающей пленки припоя на основном металле.

 Паяемость  — свойство металлической поверхности, позволяющее смачивание ее припоем.

Процесс пайки печатного узла заключается в одновременной подаче тепла и припоя.

Для ручной пайки и лужения применяются:

  • флюс: канифоль сосновая марки «А» ГОСТ 19113-84, требующий отмывки после пайки;
  • спирто-канифольный флюс ФКСп ОСТ 4Г 0.033.200, требующий отмывки;
  • флюс  MF 210 (Х33-12i), не требующий отмывки, фирмы Multicore Solders (Англия);
  • флюс  WF-9942, не требующий отмывки, корпорации INDIUM (США);
  • проволочные припои различных диаметров марки ПОС-61;
  • трубчатые припои различных диаметров марки ПОС–61, с флюсом, требующим отмывки;   
  • многоканальные трубчатые припои различных диаметров марок 60EN Х39, 60EN Crystal 502 фирмы Multicore  Solders (Англия),  СW-801 корпорации INDIUM (США), JM-20 фирмы КОКI (Япония), содержащие  флюс, не требующий отмывки;   
  • спирто-бензиновая промывочная жидкость (смесь спирта этилового и нефраса);
  • промывочная жидкость VIGON EFM фирмы ZESTRON (Германия).

ФЛЮСЫ

Флюсы необходимы для обеспечения высокого качества паяных соединений.

Назначение флюсов – растворение оксидов и сульфидов, препятствующих смачиванию припоем металлических поверхностей, защита паяемых поверхностей от повторного окисления, снижение поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе металл-припой-флюс, улучшение растекаемости припоя. 

При ручной пайке флюс необходимо наносить только в места, подлежащие пайке.

Необходимость в удалении остатков флюса после пайки указывается в технологических процессах.

  • Флюсы MF 210 (Х33-12i),  WF-9942, не требующие отмывки, с низким содержанием твердых веществ, не содержат галогенов (коррозионно-активных компонентов), практически не оставляют остатков после пайки. Прозрачные остатки флюсов после пайки совместимы с влагозащитными покрытиями плат. Флюсы MF 210, WF-9942 обладает высокой способностью проникать в сквозные металлизированные отверстия.
  • Флюс ФКСп ОСТ 4Г 0.033.200 оставляет на плате остатки, требующие отмывки спирто-бензиновой смесью.
  • Флюс «канифоль сосновая марки «А» в твердом состоянии используется для очистки жал пальников от нагара.     

ПРИПОИ

Припой – сплав металлов, используемый для создания механических соединений между электронными компонентами и контактными площадками печатной платы.

Диаметр проволочного или трубчатого припоя должен быть в два раза меньше диаметра жала паяльника.

Припои отечественные марки ПОС 61 – сплав олова (61%) и свинца (39%),

пример обозначения: 

  • ПРв КР1 ПОС 61 ГОСТ 21930-76 – проволочный припой, круглый, диаметром 1 мм, оловянно свинцовый;
  • ПОС 61Т1А ГОСТ 21930-76 – оловянно-свинцовый припой, трубчатый, диаметром 1 мм, одноканальный, наполнитель — флюс «канифоль сосновая марки «А».

Припои трубчатые импортные:

  • SN62 Х39 – сплав олова (62%), свинца (36%), серебра (2%), многоканальный трубчатый припой ф. Multicore Solders (Англия), содержит  1% твердого флюса Х39, не требующего отмывки. Присутствие в припое серебра повышает механическую прочность паяных соединений и предотвращает миграцию серебра из контактных поверхностей электронных компонентов в припой в процессе пайки.
  • 60EN Х39 – сплав олова (60%) и свинца (40%), многоканальный трубчатый припой ф. Multicore Solders, содержит 1% твердого флюса Х39, не требующего отмывки. Аналог – припой JM-20 фирмы KOKI  (Япония),
  • СW-801— cплав олова (63%) и свинца (37%), многоканальный трубчатый припой ф. Indium (США), содержит 2% флюса CW-801, не требующего отмывки.
  • 60EN Crystal 502 – сплав олова (60%) и свинца (40%), многоканальный трубчатый припой, содержит 3% твердого флюса Crystal, не требующего отмывки.  Используется для пайки металлов с высокой точкой плавления, например никеля. 

Многоканальные припои (до 5-ти каналов флюса в прутке припоя, см. рис. 1) обладают преимуществом по сравнению с одноканальными:      

увеличенное количество каналов флюса обеспечивает равномерное распределение флюса без пропусков по длине прутка, что предотвращает возможность пайки «всухую» — без флюса, как в случае с одноканальными припоями.

После пайки флюс в импортном припое оставляет вокруг места пайки прозрачные остатки, не препятствующие контролю, и электроизоляционные (не проводящие токи).

Рис. 1. Сечение прутка многоканального припоя

Сечение прутка многоканального припоя

ПРОМЫВОЧНЫЕ  ЖИДКОСТИ

Промывочные жидкости предназначены для очистки  паяных соединений и печатных плат от загрязнений с целью обеспечения эксплуатационной долговечности изделий.

Существуют три основных источника загрязняющих веществ:

Печатные платы (типичные загрязняющие вещества включают:

  • жир от обработки;
  • остатки пищевых продуктов;
  • табак;
  • эпоксидную смолу;
  • стекловолокно;
  • внутреннее загрязнение меди).

Компоненты, монтируемые на печатную плату (типичные загрязняющие вещества включают:

  • жир от обработки,
  • остатки пищевых продуктов,
  • табак,
  • дефекты материалов компонента,
  • внутреннее загрязнение выводов компонентов).

Применяемая технология пайки (типичные загрязняющие вещества включают:

  • флюс,
  • остатки флюса,
  • шарики припоя,
  • внутреннее загрязнение припоя,
  • жир от обработки,
  • остатки пищевых продуктов,
  • табак.

1.  Промывочная жидкость «спирто-бензиновая  смесь» используется для промывки от остатков спирто-канифольного флюса, механических загрязнений, пыли, жировых отпечатков, но не удаляет соли, выделяемые из покрытий платы, компонентов, отпечатков пальцев. После промывки спирто-бензиновой смесью на плате остаются белесые разводы.

2.  Промывочная жидкость VIGON EFM (на основе спиртовых соединений)  используется для удалении остатков флюса с печатного узла при ручной отмывке и ремонте. Эффективно удаляет жировые и солевые загрязнения, шарики припоя, химические остатки от процесса травления при изготовлении печатных плат, активаторы флюса, которые при напряженных условиях эксплуатации изделий могут привести к коррозионным процессам на плате.

3.  Промывочная жидкость наносится на очищаемый участок филеночной кистью КФК, высушивается на воздухе.  При большом количестве остатков флюса на плате после пайки можно промывать плату, наложив на нее х/б салфетку и нанося промывочную жидкость кистью на салфетку. 

Необходимость в очистке печатного узла после пайки промывочными жидкостями указывается в технологических процессах.

II. Технология лужения и пайки

ПОДГОТОВКА К РАБОТЕ

при работе с  персональными  паяльниками типа БМ и медными  наконечниками собственного заводского изготовления (в том числе c паяльниками Solomon, оснащенными медными наконечниками собственного заводского изготовления):  

Жало пальника (наконечник) может быть разной формы и размера для наилучшего контакта и передачи тепла к паяемым поверхностям.

Медное жало паяльника должно быть очищено от нагара и окиси канифолью: разогретое жало обмакнуть в твердый флюс «канифоль сосновую», почистить на бязевой салфетке. При необходимости медное жало к индивидуальному паяльнику заточить напильником.

Внимание: Острые кромки при заточке жала паяльника притупить.

Перед лужением или пайкой жало необходимо облудить. Для этой цели использовать проволочный или трубчатый припой: обернуть несколько витков припоя (как показано на рисунке 2) вокруг кончика жала и нагреть его до расплавления припоя.

                                Рис. 2.  Облуживание жала паяльника

Облуживание жала паяльника

при работе с оригинальными паяльниками паяльных станции РАСЕ, HAKKO, Solomon, Lukey  с использованием оригинальных наконечников импортного производства:

Категорически запрещается зачищать оригинальные наконечники к паяльникам PS 90, HAKKO 907, SOLOMON, LUKEY  напильником или грубыми абразивами, чтобы не повредить покрытие. Поврежденный наконечник следует заменить.

Оригинальные наконечники к импортным паяльникам изготовлены из меди, покрытой защитным слоем из чистого (99,9%) железа для устранения выгорания медной основы, и сверху покрыты защитным слоем хрома. Специальное тонкое покрытие создает повышенную долговечность наконечников и обладает хорошей теплопроводностью, что обеспечивает быстрое восстановление температуры.  

                                   Конструкция оригинального жала: 

Конструкция оригинального жала паяльника

Основные правила обслуживания оригинальных наконечников, применяемых в паяльниках паяльных станций

Для получения хорошего теплового контакта спаиваемых поверхностей перед пайкой необходимо очистить наконечник с помощью специальной целлюлозной губки, входящей в состав паяльной станции. Перед началом работы губку смачивают водой таким образом, чтобы она вся пропиталась, но вода не скапливалась на дне. Губка обязательно должна быть влажной, если она обугливается, значит смочена недостаточно.

Сухая губка быстро портится сама и, будучи довольно жесткой, может привести к ускоренной порче жала.  После того, как наконечник очищен, немедленно нанести на него свежий припой (см. рис. 2).

Для очистки и облуживания сильно окисленных наконечников, которые уже невозможно очистить с помощью губки, используется специальная  паста для очистки и лужения наконечников: ТТС-LF или аналогичная, при этом паяльник нагревают до температуры жала (300÷360)º, погружают наконечник в пасту или проводят жалом по поверхности пасты, затем, облудив жало,  удаляют излишки припоя с помощью влажной целлюлозной губки. Если работоспособность жала не восстановилась, процедуру повторяют.    

Замена жала паяльника

Перед заменой жала следует отключить паяльную станцию и дать полностью остыть паяльнику, замена жала должна проводиться только тогда, когда температура жала равна температуре окружающей среды. Паяльник, включенный без жала, может выйти из строя.

  Запрещается оставлять паяльник при высокой температуре продолжи-тельное время, так как это приводит к разрушению поверхности жала.

  ПОРЯДОК РАБОТЫ

ВНИМАНИЕ!  Режимы ручной пайки и лужения указаны в технологических процессах или в рабочих инструкциях комплектов технологических документов.

Для контроля времени пайки или лужения следует просчитывать про себя секундыследующим образом: если произнести словосочетание «двадцать два», это займет одну секунду.

Температуру жала паяльника контролировать перед началом пайки, после любого перерыва в работе, при смене режимов пайки, при образовании паяных соединений, несоответствующих требованиям технологического процесса и данной инструкции

В начале смены не приступать к работе, не проверив работоспособность паяльника:

паяльник должен обеспечивать температуру в пределах технологических норм, указанных в рабочей инструкции или в операционной карте. Записать показания температуры жала в листе регистрации — форма приложение 2.1. В случае использования в операции 2-х паяльников, показания температуры жал записывать в лист регистрации — форма приложение 2.2 . При несоответствии – сообщить мастеру для принятия мер.

При работе с многоканальными трубчатыми припоями пайку рекомендуется производить двумя руками. Для получения наилучших результатов рекомендуется следующее:

 1). Поднесите жало паяльника к рабочей поверхности. Жало должно контактировать одновременно с контактной площадкой платы и выводом компонента для того, чтобы прогреть обе паяемые поверхности. Избыток припоя на жале, нанесенного во время облуживания жала, будет помогать процессу теплопередачи путем увеличения площади контакта между контактной площадкой и выводом. Необходимо не более секунды, чтобы прогреть соответствующим образом обе поверхности.

 2). Поднесенный в это время к месту соединения с противоположной от жала стороны пруток трубчатого припоя позволит образовать галтель припоя. Для этого необходимо около 0,5 секунды. 

ВНИМАНИЕ!  Если припой подавать непосредственно на жало паяльника, активные компоненты флюса будут преждевременно выгорать, и его эффективность резко уменьшается. Не подавайте избыточное количество припоя на паяемое соединение. Это может привести к увеличению количества остатков флюса и ухудшению внешнего вида изделия. Рекомендуется выбирать диаметр прутка припоя равным половине диаметра жала паяльника.

 3). Удалите припой от паяного соединения и затем удалите жало паяльника (см. рис. 3)     

  4).  Весь процесс пайки должен занимать от 0,5 до 2 секунд на одно паяное соединение в зависимости от массы, температуры и конфигурации жала паяльника, а также паяемости поверхностей. Избыточное время или температура могут истощять флюс до смачивания припоем, что может привести к увеличению количества остатков флюса, и увеличивают хрупкость паяного соединения.

  5).  По окончании работы для обеспечения длительного срока службы необходимо жало облудить (см. рис. 2).

При работе с проволочными припоями необходимо нанести безотмывочный флюс с помощью тонкой беличьей кисти в места пайки,  выдержать плату несколько секунд, чтобы растворитель флюса испарился, в противном случае флюс будет кипеть при пайке.  

Припой можно наносить на жало паяльника.

Пайка чип-компонентов:

Чип-компонент – компонент в безвыводном корпусе  прямоугольной формы, контакты выполнены в виде металлизированного покрытия торцев корпуса.

 1).  Облудить одну из контактных площадок  (далее КП). Необходимо подать достаточное количество припоя для последующего формирования галтели.

 2).  Установить чип-компонент на КП.

 3).  Придерживая чип-компонент пинцетом, поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом чип-компонента и облуженной  КП.

 4). Произвести пайку в течение (0,5-1,5) секунд. Отвести жало паяльника.

пайка чип компонентов
пайка чип компонентов

5). Произвести пайку второго вывода: поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводами КП. С противоположной стороны от жала паяльника подать трубчатый припой под углом 45º к плоскости КП и вывода компонента.

пайка чип компонентов

  Внимание! При пайке чип-компонентов важен  правильный подбор диаметра припоя.

Чрезмерно толстый пруток припоя будет формировать избыточную галтель припоя.  

Пайка компонентов, монтируемых в металлизированные монтажные отверстия платы:

1).  Установить компонент в монтажные отверстия.

2).  Поднести жало паяльника таким образом, чтобы был обеспечен одновременный контакт с контактной площадкой монтажного отверстия  и выводом компонента, прогреть (0,5-1) сек.

Правило №1: Необходимо обеспечить хороший контакт между жалом и паяемыми поверхностями.

монтажные отверстия пайка

3).  Подать небольшое количество припоя на жало паяльника так, чтобы образовался мостик припоя между КП и выводом.

4).  Перемещайте трубчатый припой по кругу вдоль КП в противоположном направлении от жала паяльника.

  Правило №2: Необходимо обеспечивать контакт между жалом паяльника и паяемыми поверхностями до тех пор, пока не произойдет формирование галтели припоя.

монтажные отверстия пайка

5). Как только паяное соединение сформировалось, отвести пруток припоя.

6). Одновременно отвести жало паяльника. Для образования правильной формы галтели, жало должно двигаться вверх вдоль вывода компонента.

монтажные отверстия пайка

Внимание! Избегайте сильного давления жалом паяльника на контактную площадку.

Не допускайте контакта жала паяльника с галтелью припоя без использования трубчатого припоя, это может привести к деградации паяного соединения. 

Возможные проблемы во время пайки и методы решения:

  Разбрызгивание припоя, образование шариков.

Высокая скорость нагрева. Подавайте пруток трубчатого припоя на разогретые контактные поверхности (вывод компонента и контактную площадку платы), не подавайте трубчатый припой на жало паяльника.

  Припой тянется за жалом.

  Недостаточная температура нагрева.

  Матовые паяные соединения.

Длительный контакт жала паяльника с паяным соединением после отвода прутка припоя из зоны пайки.

Остатки после пайки в виде нагара (желтый, коричневый налет на паяном соединении).

 Очистить жало паяльника, заменить изношенное жало. Чрезмерно высокая температура пайки.  

  Избыточные остатки флюса вокруг паяного соединения.

  • Большой диаметр трубчатого припоя. Использовать трубчатый припой  с меньшим диаметром.
  •  Избыточная подача трубчатого припоя в место пайки.
  • Низкая температура пайки. Используйте паяльник большей мощности или увеличте температуру пайки.

Примечание: при невозможности пайки «с двух рук», перед пайкой трубчатым припоем нанести точечно в место пайки флюс, не требующий отмывки, выдержать (3-4) секунды для пропитывания места пайки флюсом и испарения растворителя флюса, припой захватывать жалом, температура пайки должна быть минимально допустимой по технологическому процессу.

ПРОМЫВКА ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ ПОСЛЕ ПАЙКИ

 Необходимость в промывке после пайки указывается в технологических процессах.

При использовании:

  • для лужения и пайки флюса ФКСп и проволочного припоя ПОС-61 промывать места пайки кистью филеночной КФК, смоченной спирто-бензиновой смесью.
  • безотмывочного флюса и проволочного припоя ПОС-61 промывка не требуется, если нет особых указаний в технологическом процессе.
  • импортных трубчатых припоев можно места пайки не флюсовать, если паяемые поверхности не окислены и хорошо смачиваются припоем.

В этом случае промывка после пайки не требуется, если нет особых указаний в технологическом процессе.

Если в технологическом процессе требуется очистка мест пайки промывочной жидкостью VIGON EFM, промывать места пайки кистью филеночной КФК, смоченной промывочной жидкостью. При наличии больших остатков флюса после пайки, выдержать (3-5) секунд после промывки для испарения промывочной жидкости и повторно промыть места пайки. Можно также наложить х/б салфетку на плату, и места пайки  промывать кистью, смоченной промывочной жидкостью.

III. Требования к качеству паяных соединений выводных компонентов, монтируемых в монтажные отверстия печатной платы

Определение требований к качеству паяного соединения производится с учётом Класса изделия. Все изделия разделяются на три Класса по надёжности, долговечности, сложности, функциональным требованиям и частоте обслуживания.

При запуске в производство для каждого изделия в технологической документации указывается его Класс.

  Классы аппаратуры по международному стандарту IPC– A– 610С  «Критерии качества паяных соединений»:

1 класс – бытовая электроника

 (Изделия, к которым не предъявляются высокие требования по надежности: бытовая электроника, приборы, в которых допустимы косметические дефекты. Основная цель – принципиальная функциональность печатной платы).

2 класс – промышленная электроника

(Изделия с повышенными требованиями к надежности. Системы связи и управления, другие устройства, функционирование которых необходимо в течение длительного срока, однако выход из строя не является критическим. Допустимы небольшие косметические дефекты).

 3 класс – спецтехника военная,  аэро-космическая, системы жизнеобеспечения

(Изделия с максимальными требованиями к надежности. Оборудование, которое должно функционировать при любых обстоятельствах. Системы поддержания жизнедеятельности, системы управления полетом и т. п. Недопустимы любые отклонения от предполагаемых   характеристик,  влияющие на функциональность и надежность устройства).

Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.

Общие требования к паяному соединению

   Качественное паяное соединение характеризуется гладкой, блестящей или светло-матовой без темных пятен и посторонних включений поверхностью и проявлением смачиваемости, представленной в виде вогнутого мениска между соединяемыми пайкой поверхностями.

  В особых случаях, например, при использовании бессвинцовых припоев,  поверхность паяного соединения может быть серой, матовой, зернистой.

  Переход от контактной площадки к запаиваемой поверхности или выводу компонента должен быть плавным. Допустима видимая линия раздела в зоне, где происходит смешивание используемого припоя с покрытием контакта компонента или контактной площадки печатной платы, при условии, что есть смачивание контактной поверхности припоем.

  Зарубины или царапины, мелкие раковины, неглубокие поры в паяном соединении не должны ухудшать его целостность.

Эталон паяного соединения вывода компонента,  монтируемого в металлизированные монтажные отверстия печатной платы

Эталон паяного соединения вывода компонента
Эталон паяного соединения вывода компонента

Примечание:  1 – кольцевая  контактная площадка металлизированного монтажного отверстия

  • пустоты и дефекты поверхности припоя отсутствуют;
  • вывод и кольцевая контактная площадка полностью смочены припоем;
  • припой застыл тонким слоем на границе раздела контактной площадки и проводника;
  • конец вывода в припое различим;
  • галтель припоя охватывает вывод по всему диаметру;
  • галтель имеет вогнутую форму.

 Дефекты паяных соединений

 Дефектами паяного соединения считаются:

  • Паяные соединения с трещинами.
  • Разрушенные паяные соединения.
  • «Холодная» пайка. Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
  • Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента,  или касается корпуса компонента. Галтель припоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки
  • Отсутствие  смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки —  отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки  или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
  • Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия

Критерии  оценки качества паяных соединений выводных компонентов, монтируемых в монтажные отверстия платы

1. Контактный угол между галтелью припоя и контактной площадкой печатной платы

Признаком хорошего паяного соединения является наличие низких или нулевых контактных углов (Ө) между галтелью припоя и контактной площадкой (угол Ө меньше 90˚). Галтель припоя вогнутая, припой на присоединяемом элементе образует застывший шов.

Признаком некачественного паяного  соединения является образование галтели припоя  с контактным углом  (Ө),  равным или более 90˚.

     Дефект –  для классов  1, 2, 3:

●  Непропай – припой образовал  шарик на поверхности, похожий на те, которые образует вода на вощеной поверхности. Галтель припоя  выпуклая, контактный угол (Ө) больше 90˚,

застывшего шва не видно. (Reject – брак).    

непропай
2.  Выступание выводов над контактными площадками платы

Выступание  выводов не должно привести к нарушению минимального электрического пространства,  повреждению паяных соединений вследствие деформации выводов, проникновению выводов через защитную антистатическую упаковку (пленку) при последующих операциях или при эксплуатации изделия.  

Выводы выступают над контактной площадкой в пределах от  Lmin до Lmaх таблицы 1, если нет специальных требований в КД.

                          Таблица 1. Выступание выводов 

  Класс 1 Класс 2 Класс 3
L min1 Конец вывода различим в припое 2
L max Отсутствие  риска коротких замыканий 2,3 мм 1,5 мм

  Примечание:

1  для односторонних плат выступание выводов или проводов (L) составляет по крайней мере 0,5 мм для классов 1 и 2. Для класса 3  должно быть достаточное для различения выступание выводов.

для плат толщиной более 2,3 мм с металлизированными монтажными  отверстиями выступание выводов компонентов в DIP-корпусах, сокетов, разъемов, имеющих выводы фиксированной длины, может быть не очевидно.

    Дефект – для класса 3:

Выступание выводов не отвечает требованиям таблицы 1.

3. Заполнение припоем металлизированного монтажного отверстия платы и смачивание припоем вывода и стенок отверстия
Заполнение припоем металлизированного монтажного

   При монтаже выводных элементов в сквозные металлизированные отверстия припой должен хорошо смачивать все контактные поверхности, смачивание стенок и заполнение отверстия припоем должны соответствовать рисунку и требованиям таблицы 2: .

1 — Высота заполнения отверстия припоем. 2 — Сторона установки компонентов. 3 — Сторона пайки.

Таблица 2. Пайка выводных компонентов в металлизированные отверстия, минимально допустимые критерии качества паяных соединений.

  Параметр1 Класс 1 Класс 2 Класс 3
A Круговое смачивание   припоем вывода компонента и контактной площадки платы на стороне установки компонента Не регламентируется   180˚   270˚
B Высота заполнения отверстия припоем 2 Не регламентируется 75% 75%
C Круговое смачивание   припоем вывода компонента и контактной площадки платы на стороне пайки   270˚   270˚   330˚
D Площадь смачивания контактной площадки припоем на стороне установки компонента   0   0   0
E Площадь смачивания контактной площадки припоем на стороне пайки   75%   75%   75%

Примечание:

(1) Относится к припою, нанесённому в процессе пайки.

(2) Незаполненные 25% высоты отверстия включают в себя незаполненные припоем полости на стороне пайки и на стороне установки компонента, то есть в сумме с обеих сторон платы.

Внимание: для некоторых областей применения изделий может требоваться 100%-ное заполнение монтажного отверстия припоем. Это условие должно быть дополнительно оговорено в технологическом процессе.

    Дефект –  для классов 1, 2, 3:

паяное соединение не соответствует таблице 2.

Вертикальное заполнение монтажного отверстия припоем:

   Эталон – для классов 1, 2, 3:   

100%-ное смачивание припоем вывода,  контактных площадок и стенок металлизированного монтажного отверстия, полное заполнение припоем монтажного отверстия вокруг вывода:

эталон
  1. вывод компонента;
  2. припой;
  3. контактная площадка;
  4. стенка монтажного отверстия;
  5. паяльная маска печатной платы;
  6. базовый материал печатной платы (прессованные слои стеклотекстолита, пропитанные эпоксидной смолой, ламинированные медной фольгой);
  7. металлизированные проводящие слои многослойной печатной платы.

    Допустимо – для классов 1, 2, 3:

не менее 75% полости монтажного отверстия по высоте заполнено припоем, допускается незаполнение припоем отверстия по высоте на 25% (суммарно с обеих сторон платы):                        

допускается незаполнение припоем

    Дефект — для классов 2, 3:

вертикальное заполнение отверстия припоем составляет менее 75%.

Периферийное (круговое) смачивание припоем вывода и стенки монтажного отверстия на стороне пайки

Периферийное (круговое) смачивание припоем вывода

    Допустимо – для класса 3:

Минимум на 270˚ (на 3/4) по диаметру отверстия вывод и стенка монтажного отверстия покрыты припоем.

    Дефект – для класса 3:

Менее, чем на270˚ (менее, чем на ¾) по диаметру отверстия  вывод и стенка монтажного отверстия покрыты припоем.

Смачивание припоем кольцевой контактной площадки металлизированного монтажного отверстия на стороне  установки компонента                                                                                                                  

Смачивание припоем кольцевой контактной площадки

    Допустимо – для классов 1, 2, 3:                                                             

Контактная площадка на стороне установки компонента может быть не покрыта припоем.

Смачивание припоем кольцевой контактной площадки металлизированного монтажного отверстия на стороне пайки вывода компонента

Смачивание припоем кольцевой

   Допустимо – для классов 1, 2:

минимум  на 270˚ (на ¾) по диаметру монтажного  отверстия галтель припоя  покрывает кольцевую контактную площадку, стенки отверстия и вывод.

  Допустимо – для класса 3:

минимум на 330˚по диаметру монтажного отверстия галтель припоя покрываеткольцевую контактную площадку, стенки отверстия и вывод.

  Допустимо – для классов 1, 2, 3:

припой смачивает минимум 75% площади кольцевой контактной площадки монтажного отверстия.

Различимость конца вывода в припое

Различимость конца вывода в припое

     Допустимо – для классов 2, 3:

 галтель выпуклая¸  конец вывода  из-за избытка припоя неразличим, но визуально определяется наличие вывода в отверстии на стороне установки компонента.

    Дефект – для классов 1, 2, 3:

конец вывода  из-за избытка припоя неразличим, со стороны установки компонента вывод деформирован и не очевидно, что конец вывода  полностью вошел в монтажное отверстие.

конец вывода  из-за избытка припоя неразличим

Припой на формованной части (на сгибе, «плече»)  вывода компонента

Припой на формованной части

    Допустимо —  для классов 1, 2, 3:

припой затек на сгиб вывода,  но не касается корпуса компонента.

   Дефект – для классов 1, 2, 3:

припой затек на «плечо»  вывода и касается корпуса компонента.

припой затек на «плечо»
припой затек на «плечо»

ПЕРЕЧЕНЬ ОБОРУДОВАНИЯ,  ИНСТРУМЕНТОВ  И ОСНАСТКИ

разрешенных для использования при выполнении операций облуживания или пайки

  • Паяльная станция HAKKO 936 c паяльником HAKKO 907
  • Паяльная станция SOLOMON SL10/20/30 ESD.
  • Стержень к оригинальному паяльнику паяльной станции SOLOMON тип 822, 622 (см. Приложение 1 листы 3, 4, 5, 6).
  • Cтержень собственного изготовления к паяльнику паяльной станции SOLOMON:
  1.   7999-4056 Ø 5,6 мм, длина 12 мм, конусный (угол изгиба 15º);
  2.   7999-4057 Ø 3 мм, прямой;
  3.   7999-4057-01 Ø 4 мм, прямой;
  4.   7999-4058 Ø 2 мм, прямой;
  5.    7999-4058-01 Ø 3 мм, прямой;
  6.   7999-4059, изогнутый под углом 45º(7999-4059/002), под углом 90º ( 7999-4059/002-01), диаметр стержня — 3 мм, диаметр отверстия в наконечнике — 1 мм. 
  • Термовоздушная паяльная станция Lukey 702 с термофеном и паяльником Lukey.
  • Стержень к оригинальному паяльнику Lukey (см. Приложение 1 листы 7, 8, 9).
  •  Ремонтная паяльная станция РАСЕ с набором термоинструментов и наконечников (типы термоинструментов и наконечников cм. в ТП «Ремонт печатных узлов»)
  • Персональный паяльник БМ 0891-2160 (36В, 60Вт), БМ 0891-2076 (36В, 50Вт), БМ 0891-2170 (36В, 60Вт).
  • Стержень к персональному паяльнику:
  1.  7999-4067 Ø 2 мм (конусообразный конец  жала);
  2.   7999-4066 Ø 3 мм; 
  3.  7999-4066-01 Ø 4 мм;
  4.   7999-4066-02 Ø 5 мм;
  5.   7999-4069 Ø 3 мм, изогнутый под углом с отверстием в наконечнике;
  6.   7999-4069-01 Ø 2 мм, изогнутый под углом с отверстием в наконечнике;
  7.  7999-4070, прямой, зауженный наконечник, для пайки мелких компонентов;
  8.  7999-4075, наконечник в виде «ложки», для облуживания.
  • Прибор ГГ8779-4003 тип ПКТП или ОНИТ для контроля температуры жала паяльника.
  • Термометр HAKKO FG-100 c набором термопар для контроля температуры жала паяльника.
  • Антистатический браслет 7910-4276, разъем к браслету 7910-4274.
  • Антистатический браслет ZD-152.
  •  Тестер заземления HAKKO 498.
  • Приспособление для зачистки проводов от изоляции: БМ 769-1381 («пистолет»).
  • Привод к приспособлению для зачистки проводов: БМ 7029-2009.
  • Губки специальные (к «пистолету»): 7820-4225.
  • Линейка 150 ГОСТ 427-75.
  • Штангенциркуль ГОСТ 166-89.
  • Пинцет для электромонтажных работ.     
  • Бокорезы.
  • Скальпель.
  • Ножницы.
  • Монтажный нож.
  • Монтажный нож двухсторонний 7820-4450.
  • Напильник 2820-0013 ГОСТ 1465-80 для зачистки медных жал.
  •  Плоскогубцы с удлиненными губками
  • Плоскогубцы комбинированные  длиной от 125 мм до 200 мм.
  • Тара цеховая металлическая для ЛВЖ (легковоспламеняющихся жидкостей) и ГЖ (горючих жидкостей).

ПЕРЕЧЕНЬ  ОСНОВНЫХ И ВСПОМОГАТЕЛЬНЫХ МАТЕРИАЛОВ,

разрешенных для использования при выполнении операций облуживания или пайки

 Конкретные материалы для облуживания или пайки указаны для каждого изделия в операционных картах технологического процесса.

  • Проволочный припой ПРв КР1 или ПРв КР2 ПОС 61 ГОСТ 21930-76,Ø 1 мм,  Ø2 мм.
  • Одноканальный трубчатый припой ПОС 61Т1А ГОСТ 21930-76, Ø 1 мм,  Ø 2 мм.
  • Многоканальный трубчатый припой с флюсом, не требующим отмывки,  SN62 Х39  ф. Multicore  Solders (на основе сплава SN 62, серебросодержащий),  Ø 0,56.
  • Многоканальный трубчатый припой с флюсом, не требующим отмывки,  SN60 Х39  ф. Multicore  Solders (на основе сплава SN 60),  Ø 0,7 мм,  Ø 1,2 мм.
  • Многоканальный трубчатый припой с флюсом, не требующим отмывки,  JM-20 ф. Koki (на основе сплава SN 60), Ø 0,8 мм, Ø 1,0 мм, Ø 1,2 мм.
  • Многоканальный трубчатый припой с флюсом, не требующим отмывки, 60EN Crystal 502 ф. Multicore  Solders(на основе сплава  SN 60), Ø 1,2 мм.
  • Многоканальный трубчатый припой с флюсом, не требующим отмывки, CW-801 ф. Indium (на основе сплава  SN 63), Ø 0,8 мм,  Ø 1 мм.
  • Флюс спирто-канифольный ФКСп ОСТ 4Г 0.033.200.
  • Флюс твердый  «канифоль сосновая марки «А»» ГОСТ 19113-84.
  • Флюс однокомпонентный, не требующий отмывки,  Х33-12i (MF-210) ф. Multicore  Solders илиWF-9942 ф. Indium.   
  • Спирт этиловый ГОСТ 18300-87.
  • Нефрас С2 80/120 ТУ 38 401-67-108-92
  • Промывочная жидкость VIGON EFM ф. Zestron.
  • Серебряная оплетка для удаления припоя (внешний проводник кабеля радиочастотного РК-75-1-22 ТУ 16.505.198-91) илимедная оплетка DESOLDERING WICK или аналогичная.
  • Кисть филеночная круглая КФК № 8, № 12  ГОСТ 10597-87.
  • Кисть филеночная плоская КФП № 8, № 12  ГОСТ 10597-87.
  • Кисть художественная КХЖК № 1, № 3 «белка» ОСТ 17880-80.
  • Обрезки х/б арт. 361 ГОСТ 4644-75.
  • Перчатки трикотажные с полимерным покрытием типаМультекс код Пер 306 по каталогу ф. Тракт.
  • Антистатические перчатки ESD CLOVES 8745 PVCB 6.  
  • Паста ТТС-LF или аналогичная для очистки и лужения наконечников.