Применение паяльных паст

Технологическая инструкция Определение и назначение Настоящая инструкция устанавливает порядок работы с свинцовосодержащими паяльными пастами (фирм Multicore Solders (Англия, Кoki (Япония), Union Soltek (США), Оникс (Россия),…

Технические требования к помещению участка поверхностного монтажа

Технические требования к помещению Помещение должно быть пригодным по нагрузке оборудования на пол. Напольное покрытие должно быть антистатическим, подключённым к заземляющей шине. Помещение должно иметь…

Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов

Определение и назначение Настоящая инструкция предназначена для оценки качества паяных соединений поверхностно – монтируемых электронных компонентов  после пайки печатных узлов методом конвекционного оплавления паяльной пасты.…

Технология ручной пайки и лужения

Технологическая инструкция Определение и назначение Настоящая инструкция устанавливает технологию ручной пайки и лужения электрорадиоизделий (ЭРИ). Инструкция разработана на основании и в развитие ОСТ 4Г 0.033.200…