Применение паяльных паст

Технологическая инструкция Определение и назначение Настоящая инструкция устанавливает порядок работы с свинцовосодержащими паяльными пастами (фирм Multicore Solders (Англия, Кoki (Япония), Union Soltek (США), Оникс (Россия),…

Правила обращения с электронными компонентами

ЧУВСТВИТЕЛЬНЫМИ К ВЛАЖНОСТИ И ТЕМПЕРАТУРЕ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ ПРЕДИСЛОВИЕ  Данная инструкция предназначена для управления подразделениями завода процессами транспортировки, хранения, использования в производстве, упаковки электронных компонентов поверхностного…

Технология ручной пайки и лужения

Технологическая инструкция Определение и назначение Настоящая инструкция устанавливает технологию ручной пайки и лужения электрорадиоизделий (ЭРИ). Инструкция разработана на основании и в развитие ОСТ 4Г 0.033.200…

Регламент подготовки и использования конструкторской документации

При размещении заказов на изготовление печатных плат для обеспечения НИОКР и серийного производства. 1 Подготовка и использование КД при размещении заказов на изготовление печатных плат…

Требования к разработке и изготовлению печатных плат

Рабочая инструкция 1. ЦЕЛЬ Цель настоящей инструкции – определить требования к печатным платам, связанные с особенностями, которые присущи технологическому процессу сборки изделий на печатных платах…

Требования к проектированию печатных плат

Технологическая инструкция Предисловие Настоящая инструкция устанавливает требования к печатным платам, предназначенным для автоматического монтажа поверхностно-монтируемых компонентов, которые должны быть соблюдены при их проектировании и изготовлении.…