Архивы технические требования - Gostost.ru

ГОСТ РВ 20.57.310-98

Комплексная система контроля качества.

Настоящий стандарт распространяется на аппаратуру, приборы,устройства и оборудование военного назначения всех классов и групп по ГОСТ РВ20.39.301.

ГОСТ-РВ-20.57.310-98

Регламент подготовки и использования конструкторской документации

При размещении заказов на изготовление печатных плат для обеспечения НИОКР и серийного производства.

1 Подготовка и использование КД при размещении заказов на изготовление печатных плат для обеспечения НИОКР.

1.1. Подразделение Технической Дирекции, проводящее НИОКР, разрабатывает (самостоятельно либо с привлечением специалистов конструкторского отдела) РСВ и Gerber-файлы на печатную плату (ПП) проектируемого изделия.

1.2. Разработанные и оформленные в соответствии с РИ «Управление конструкторской документацией» РСВ и Gerber-файлы на печатную плату передаются в ОНТД для размещения на сервере Технической дирекции. Передача документации сопровождается письмом с указанием темы НИОКР, обозначения модификации разрабатываемого изделия (при необходимости), и списком адресатов, которым необходимо разослать уведомление о размещении КД на сервере.

1.3. Ответственный инженер ОНТД размещает полученную КД на сервере Технической дирекции в каталоге «Эскизные проекты» в папке с наименованием, указанным в сопроводительном письме. После размещения КД на сервере ответственный инженер ОНТД, в соответствии с прилагаемым списком, рассылает уведомление с ссылкой на адрес вновь размещенной документации.

1.4. После передачи КД в ОНТД уполномоченный сотрудник подразделения Технической дирекции, проводящего НИОКР:

1.4.1. Либо отправляет письмо-заказ в Дирекцию по закупкам (ДЗ) с указанием наименования, количества и места изготовления требуемых печатных плат

1.4.2. Либо отправляет письмо-заказ Изготовителю ПП с приложением КД, переданной в ОНТД, с обязательным указанием получателя копии письма ответственного сотрудника ДЗ для оформления им заказа в системе 1С.

1.5. При получении письма-заказа и уведомления о размещении КД, сотрудник ДЗ осуществляет размещение заказа на изготовление ПП, используя для передачи Изготовителю ПП, только документацию, размещенную на сервере Технической дирекции. После получения подтверждения о готовности Изготовителя ПП выполнить Заказ, сотрудник ДЗ информирует заказчика о сроках выполнения и стоимости работ.

2 Подготовка и использование КД при размещении заказов наизготовление печатных плат для обеспечения серийного производства

2.1. При размещении плановых заказов на изготовление ПП, специалисты ДЗ используют для передачи Изготовителю ПП, только документацию, размещенную в тематических каталогах на сервере Технической дирекции. Категорически запрещается использовать при заказе ПП для серийных изделий КД из папок «Временные проекты» и «Эскизные проекты».

2.2. B случае внесения изменений в КД (РСВ И (Gerber-файлы), разработанных и оформленных в соответствии с РИ «Управление конструкторской Документацией», сотрудниками Технической Дирекции оформляется Извещение об изменении КД. Дата в графе «Указание о внедрении» указывается по согласованию с Директором по закупкам.

2.3. Оформленное Извещение об изменении КД передается в комплекте с КД ответственному инженеру ОНТД и размещается им на сервере Технической Дирекции.

Рабочая инструкция «Требования к разработке и изготовлению печатных плат

1. ЦЕЛЬ

Цель настоящей инструкции – определить требования к печатным платам, связанные с особенностями, которые присущи технологическому процессу сборки изделий на печатных платах и должны быть учтены при разработке и изготовлении печатных плат.

2. ТЕРМИНЫ, ОПРЕДЕЛЕНИЯ И СОКРАЩЕНИЯ

Сокращения, использованные в настоящей инструкции, приведены в Руководстве по качеству.

3. ОТВЕТСТВЕННОСТЬ

За выполнение всех требований настоящей инструкции до передачи КД на единичные печатные платы для технологической подготовки производства отвечает подразделение, разрабатывающее плату.

За контроль выполнения требований к разработке единичных печатных плат и выполнение всех требований настоящей инструкции к групповым заготовкам печатных плат отвечает ОГТ.

За трансляцию требованийнастоящей инструкции поставщикам (производителям) печатных плат и соблюдение имиэтих требований отвечает дирекция по закупкам.

4. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

4.1. При топологическом проектировании печатных плат необходимо руководствоваться требованиями и рекомендациями следующих государственных и международных стандартов:

  • IPC-2221,
  • IPC-2222,
  • IPC-2224,
  • IPC-SM-782A,
  • ГОСТ Р 53429-2009.

4.2. Специальные требования к образам SMD-компонентов в программах разводки топологии печатных плат:

4.2.1. Все образы SMD-компонентов должны иметь точку привязки для автоматического монтажа (Pick and Place). Данная точка вводится по центру тяжести элемента в редакторе корпусов компонентов (P-CAD Pattern Editor) по команде Place – Pick Point. При этом точка привязки для автоматического монтажа (Pick Point) может не совпадать с точкой привязки компонента (Ref Point).

4.2.2. Образы SMD-компонентов должны иметь соответствующие действительности значения атрибутов Type и Value.

4.3. Ширина платы (групповой заготовки печатных плат) от 80 до 250мм.

4.4. Толщина платы от 1 до 3мм.

4.5. Длина платы (групповой заготовки) от 150 до 350 мм.

4.6. Минимальный зазор между проводниками – 0,3 мм.

4.7. Минимальная ширина проводника – 0,3 мм.

4.8. Оптимальные величины зазоров между проводниками печатной платы (равно как и минимальные размеры самих проводников) в каждом случае должны выбираться исходя из требований к изделию.

4.9. При объективной невозможности обеспечить требуемый по предыдущему пункту запас надежности, размеры отдельных зазоров (а также размеры отдельных проводников) должны указываться на чертежах печатных плат в качестве ключевых параметров.

4.10. На платах следует заранее предусматривать специальные площадки для работы контрольного оборудования (внутрисхемное и функциональное тестирование).

4.11. Не допускается располагать сквозные отверстия диаметром более 10 мм и/или металлизированные отверстия диаметром более 1,5 мм в точке с координатами (х=17 мм; у=73 мм), так как точка с этими координатами используется для позиционирования групповой заготовки в технологическом оборудовании (отсчет координат вести от нулевой точки платы в левую сторону).

4.12. На плате (групповой заготовке) проектируется не менее 3 реперных знаков ∅ 2,0 мм. Вокруг реперного знака должна быть обеспечена зона, свободная от защитного фоторезистивного слоя, ∅ 4 мм. Минимальное расстояние от центра реперного знака до края платы – 6 мм.

4.13. Расположение (несимметричное!) реперных знаков на печатной плате (групповой заготовке) должно обеспечивать возможность автоматического обнаружения поворота платы на 180°.

4.14. Расположение реперных знаков на разных сторонах печатной платы (групповой заготовки) с двусторонним расположением SMD-компонентов должно обеспечивать возможность автоматического обнаружения переворота платы.

4.15. Расположение реперных знаков должно обеспечивать возможность автоматического обнаружения печатных плат разной топологии при одинаковых габаритных размерах (достигается дополнительным смещением одного из знаков на 10 мм для каждого из вариантов топологий плат).

4.16. При мультиплицировании плат, необходимо предусматривать линии скрайбирования модулей.

4.17. Остаточная толщина платы в месте скрайбирования (web) должна быть максимально близкой к 1/3 толщины самой платы.

4.18. Линии скрайбирования должны быть прямыми и проходить от одного края панели к другому через всю панель. Допуск на обработку контура при скрайбировании +/- 0,1 мм.

4.19. Расхождение между линиями скрайбирования с разных сторон платы – не более 0,1 мм.

4.20. По краям платы для каждой линии скрайбирования должны обеспечиваться технологические заходы для режущего инструмента (вырубку сторонами 2,1х2,1 мм и углом между ними 90°и шириной паза 3,0 мм — пример см. в Приложении А).

4.21. Не допускается располагать радиоэлементы на платах (групповых заготовках) на расстоянии менее 4 мм от внешнего края групповой заготовки (тем более не допускается выступание корпусов радиоэлементов за края групповой заготовки).

4.22. Прямоугольные радиоэлементы (например, керамические ЧИП-компоненты) при размещении вблизи краев печатных плат должны располагаться параллельно (не перпендикулярно!) краю платы.

4.23. Тяжелые навесные компоненты должны располагаться ближе к центру платы, либо уравновешивать друг друга на плате, иначе могут возникнуть проблемы с переворачиванием плат при прохождении в оборудовании.

4.24. Если по краю групповой заготовки располагаются угловые разъемы или другие радиоэлементы, у которых корпус выступает за пределы платы, необходимо спроектировать дополнительное технологическое поле. Вдоль данной стороны платы на дополнительном технологическом поле спроектировать линии скрайбирования и несколько узких прямоугольных отверстий для облегчения операции выламывания единичных плат из групповой заготовки.

4.25. Во избежание попадания припоя на верхнюю поверхность платы не рекомендуется располагать сквозные отверстия диаметром более 6 мм на платах, которые планируется монтировать на установках пайки волной припоя.

4.26. На плате необходимо размещать зоны для идентификационной маркировки (Приложение 1). Зоны маркировки должны быть выполнены белым цветом в слое шелкографии (Silk). Если SMD-компоненты расположены с обеих сторон платы, то зоны маркировки следует проектировать как на верхней (Top), так и нижней (Bot) сторонах.

4.27. В зоне маркировочной метки не должно быть никаких отверстий (переходных, крепежных, фиксирующих, монтажных и т.п.). Под маркировочной меткой предпочтительно иметь однородную гладкую поверхность (слой сплошной металлизации предпочтительнее материала ПП).

4.28. При мультиплицировании плат желательно проектировать маркировочные метки на каждом модуле, только при отсутствии свободного места для размещения метки на модуле допускается проектировать одну общую метку на технологическом поле групповой заготовки. При этом маркировочная метка должна быть расположена вдоль короткой стороны модуля (групповой заготовки).

4.29. Оптимальный размер маркировочной метки 5х30 мм (по согласованию допускаются другие размеры). Минимальное расстояние от края длинной стороны ПП до края маркировочной метки должно быть не менее 3 мм.

4.30. При наличии достаточного места для увеличения информационного поля идентификации модуля необходимо размещать на ПП две маркировочные метки (например, для маркировки № запуска и № платы).

4.31. Ограничения для выбора варианта мультипликации плат:

4.31.1. Минимальное время нанесения паяльной пасты 25 секунд, за это время может быть установлено (значения указаны только в качестве примера).

4.31.2. В случае меньшего числа компонентов на единичной плате желательно производить мультиплицирование плат.

4.32. Основное правило при выборе оптимального варианта мультиплицирования плат: чем меньше ширина мультиплаты, тем выше производительность оборудования поверхностного монтажа. Каждые дополнительные 10 см длины дают потерю 5% производительности. Чем длиннее мультиплата, тем выше производительность сборки, при этом нет ограничивающих по времени факторов оборудования. Другими

словами, для более эффективного использования оборудования оптимально иметь мультиплаты, на которых единичные платы расположены в один ряд либо единичные платы, без мультиплицирования.

4.33. Требования к качеству изготовления печатных плат описаны в стандарте IPC-A-600G (все платы, предназначенные для изделий автомобильной промышленности, относятся к классу 3 данного стандарта).

4.34. Единственно приемлемый уровень качества печатных плат на входном контроле для изделий автомобильной промышленности – 0 дефектов в каждой поставке (по ключевым параметрам, влияющим на безопасность, работоспособность и надежность собираемых изделий, а также на выполнение государственных, законодательных норм).

4.35. При невозможности выполнения любого из перечисленных выше требований необходимо согласовать каждое отступление с ОГТ, специалистами дирекций по закупкам и по качеству.

5. ССЫЛКИ

  • РИ «Регламент заказапечатных плат»
  • IPC-2221 «Generic Standard on Printed Board Design»
  • IPC-2222 «Sectional Design Standard for Rigid OrganicPrinted Boards»
  • IPC-2224 «Sectional Standard for Design of PWBs for PCCards»
  • IPC-A-600G «Acceptability of Printed Boards»
  • IPC-SM-782A «Surface Mount Design and Land PatternStandard»
  • ГОСТ Р 53429-2009 «Платы печатные.Основные параметры конструкции»
требования к проектированию печатных плат

Инструкция «Требования к проектированию печатных плат»

Предисловие

Настоящая инструкция устанавливает требования к печатным платам, предназначенным для автоматического монтажа поверхностно-монтируемых компонентов, которые должны быть соблюдены при их проектировании и изготовлении.

Конструирование печатных плат производится в специализированных программах автоматизированного проектирования, наиболее известная P-CAD.

Для заказа печатных плат изготовителю файл платы в формате P-CAD переводится в формат Gerber, принимаемый большинством изготовителей как входной формат, управляющий технологическим оборудованием: сверлильными станками, фотоплоттерами, станками для скрайбирования и т. п.

1 Область применения

Настоящая инструкция применяется специалистами отдела главного конструктора и бюро подготовки производства и технологий цеха при проектировании конструкции печатной платы изделия и мультиплицировании печатной платы для автоматического монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на линиях поверхностного монтажа.

Ответственность за выполнение требований настоящей инструкции при проектировании единичных плат несет главный конструктор, мультимодульных плат — начальник цеха.

2 Нормативные ссылки

При проектировании топологии печатных плат необходимо руководствоваться требованиями и рекомендациями следующих национальных стандартов Российской Федерации и международных стандартов IPC:

  • ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия»
  • ГОСТ Р53429-2009 « Платы печатные. Основные параметры конструкции»
  • ТРС-2221 «Generic Standard on Printed Board Design» — Общий стандарт по проектированию печатных плат
  • ТРС-2222 « Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards» — Стандарт по конструированию жестких печатных плат на органической основе»
  • ТРС-2224 «Sectional Standard of Design of PWB for PC Cards» — Стандарт по конструированию печатных плат формата РС Card
  • IPC-7351A «Land Pattern Naming Convention Notes» — Общие требования по конструированию контактных площадок печатных плат c применением технологии поверхностного монтажа
  • lPC-SM-782A «Surface Mount Design and Land Pattern Standard» Руководство по проектированию плат и контактных площадок для поверхностного монтажа.
  • ОСТ 4.42.02-93 «Сборочно-монтажное произвщство радиоэлектронных средств. Требования технологические к конструкциям печатных узлов для автоматизированной сборки»

3 Термины и определения

  • Топология печатной платы — это рисунок проводящего слоя печатной платы.
  • Скрайбирование — v-scoring — нанесение линейных надрезов заданной глубины на поверхность технологической заготовки c обеих сторон, c целью упрощения производства печатных плат и облегчения последующего разделения мультимодульной платы на единичные.
  • Мультимодульная печатная плата — групповая заготовка единичных печатных плат, разделенных между собой скрайбами или фрезерованными пазами.
  • Панель — мультимодульная плата прямоугольной или квадратной формы.
  • Datasheet — спецификация технических характеристик электронного компонента.

4 Обозначения и сокращения

  • IPC — The Institute for Interconnecting fnd Packaging Electronic Circuits международная ассоциация компаний — производителей электроники. Область деятельности: конструирование, производство, стандартизация, сертификация в электронной отрасли промышленности.
  • SMD — компонент — Surface Mount Device — компонент, монтируемый на поверхность печатной платы
  • ПП — печатная плата
  • КД — конструкторская документация
  • КП — контактная площадка

5 Требования и рекомендации к проекту печатной платы

5.1 Специальные требования к образам ЭМО-компонентов в программах разводки топологии печатных плат:

Все образы ЭМО-компонентов должны иметь точку привязки для автоматического монтажа (Pick and Place). Данная точка вводится по центру тяжести элемента в редакторе корпусов компонентов (P-CAD Pattern Editor) по команде Place — Pick Point. При этом точки привязки для автоматического монтажа (Pick Point) и привязки компонента (Ref Point) могут не совпадать.

Образы ЗМО-компонентов должны иметь соответствующие действительности значения атрибутов Туре, Value, Ref Des.

5.2 Требования к отверстиям:

Диаметры монтажных, переходных металлизированных и неметаллизированных отверстий должны быть выбраны из ряда, указанного в разделе 5.3

ГОСТ Р 53429-2009. Предельные отклонения диаметра отверстия в зависимости от класса точности печатной платы должны быть выбраны из таблицы 1.

Диаметры переходных отверстий должны выбираться, основываясь на толщине платы и минимальном диаметре металлизированного отверстия. При выборе диаметра отверстия необходимо учитывать толщину слоя основной металлизации и финишного покрытия.

Рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок (Рис. 1):

Центры отверстий рекомендуется располагать в узлах координатной сетки.

Не допускается располагать сквозные отверстия диаметром более 10 мм и/или металлизированные отверстия диаметром более 1,5 мм в точке с координатами (х=17 мм; y=73 мм), так как точка с этими координатами используется для позиционирования мультимодульной платы в технологическом оборудовании (отсчет координат вести от нулевой точки платы в левую сторону).

Не допускается располагать переходные отверстия на контактных площадках компонента.

Оптимальный зазор между выводом компонента, монтируемого в монтажные отверстия платы, и стенкой монтажного отверстия должен составлять (0,2-0,3)мм. При меньшем зазоре припой плохо затекает в отверстие, появляются пустоты и непропаи. С увеличением зазора возрастает расход припоя, появляются усадочные раковины в припое, перемычки припоя на стороне платы, противоположной пайке.

На платах, которые планируется монтировать на установках пайки волной припоя, во избежание попадания припоя на верхнюю поверхность платы, не рекомендуется располагать сквозные отверстия диаметром более 6 мм.

Вокруг крепежных отверстий необходимо разместить запрещенные зоны.

5.3 Требования к проводникам:

Наименьшие номинальные размеры проводящего рисунка в зависимости от класса точности печатной платы должны быть выбраны из таблицы 2 ГОСТ Р 53429-2009.

Параметры проводящего рисунка:

  • ширина проводника,
  • расстояние между проводниками;
  • гарантийный поясок контактной площадки.

Оптимальные величины зазоров между проводниками печатной платы (равно как и минимальные размеры самих проводников) в каждом случае должны выбираться, исходя из требований к изделию дополнительным 50% запасом.

При объективной невозможности обеспечить требуемый по предыдущему пункту запас надежности, размеры отельных зазоров (а также размеры отдельных проводников) должны указываться на чертежах печатных плат в качестве ключевых параметров.

В слое металлизации при трассировке проводников необходимо избегать острых углов.

Для предотвращения оттока тепла от контактных площадок при пайке необходимо использовать узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник.

Проводники, расположенные под ЭМО-компонентами, должны быть закрыты защитной маской.

Расстояние от контура единичной печатной платы до контактных площадок или проводников должно быть не менее 0,5 мм.

Печатные проводники следует выполнять максимально короткими.

Заземляющие проводники следует выполнять максимально широкими.

Прокладывание рядом проводников входных и выходных цепей нежелательно во избежание паразитных наводок.

Проводники наиболее высокочастотных цепей прокладываются в первую очередь, благодаря этому они могут иметь наиболее короткую длину.

5.4 Рекомендации по размещению контактных площадок и компонентов:

Каждый типоразмер корпуса ЭМО-компонента должен иметь свою конфигурацию монтажного поля на печатной плате, форму и размеры контактных площадок. Размеры площадок должны соответствовать данным, рекомендуемым для данного типоразмера корпуса разработчиками компонентов.

При проектировании контактных площадок следует руководствоваться стандартами IPC-SM-782A и IPC-7351, OCT 4.42.02-93, рекомендациями разработчиков компонентов в Datasheet.

Ha единичных платах следует заранее предусматривать специальные площадки для работы контрольного оборудования — тестовые площадки для внутрисхемного и функционального тестирования.

Минимальное расстояние между контактными площадками соседних SMD-компонентов должно быть не менее 1 мм, а между ЭМО-компонентами и компонентами со штырьковыми выводами — не менее 1,5 мм.

Недопустимо размещение контактных площадок непосредственно в полигонах (большой теплоотвод делает невозможной качественную пайку), они должны быть отделены от полигона тепловыми барьерами и электрически соединяться с ним только проводником номинальной ширины (рис. 2)

Выполнение полигонов в виде сетки уменьшает теплоемкость и коробление платы во время пайки.

Контактные площадки отверстий и контактные площадки для монтажа компонентов должны соединяться (при необходимости) проводниками номинальной ширины (правильно) и не выполняться в виде общего массива (не сливаться).

Расстояние между контактной площадкой монтажного отверстия и контактной площадкой для CHIP или МЕLF-компонентов, перекрытое паяльной маской, должно быть не менее половины высоты компонента, но более 0,5 мм.

Минимальная ширина контактной площадки при шаге выводов компонента, равном 0,5 мм, должна составлять 0,27 мм.

Для компонентов с шагом выводов до 0,5 мм включительно должно быть указано наличие защитной паяльной маски между контактными площадками.

Незадействованные контактные площадки для микросхем в корпусах типа QFP, PLCC, SO рекомендуется снабжать «отростком» в виде короткого печатного проводника, заходящего под защитную маску. Это позволяет предотвращать отслоение площадок при ремонте.

Соединения между соседними выводами микросхем должны выполняться за пределами монтажного поля, так как после пайки перемычка между соседними площадками может выглядеть как спайка. Соединительный проводник должен подходить соосно к торцу контактной площадки, а его ширина должна быть не более ширины площадки (рис. 4).

Для точной установки ВGА-компонентов и микросхем с шагом менее 0,625 мм рекомендуется делать два локальных реперных знака, расположенных по диагонали на периметре монтажного поля микросхем.

Прямоугольные компоненты, например, керамические ЧИП-компоненты, при размещении по краям печатных плат должны располагаться параллельно краю платы.

Все «тяжелые» ЭМО-компоненты следует размещать на одной стороне платы.

Тяжелые навесные компоненты должны располагаться ближе к центру платы, либо уравновешивать друг друга на плате, во избежание проблемы с переворачиванием платы при прохождении в оборудовании.

Для монтажа недоступны зоны, находящиеся на расстоянии менее 5 мм от края платы по ширине, поэтому компоненты, попадающие в эти зоны целиком или даже только выводами, устанавливаться при монтаже не будут.

He рекомендуется располагать рядом друг с другом компоненты, отличающиеся по высоте, так как при пайке оплавлением паяльной пасты «тепловая» тень от больших компонентов ухудшает пайку низких компонентов‚ Chip-компоненты рекомендуется располагать не ближе 3 мм от выводов микросхем.

Зазоры между компонентами должны быть не менее указанных на рис. 5.

печатные платы

5.5 Рекомендации по мультиплицированию платы:

5.5.1 Платы малого размера рекомендуется выполнять в виде мультиплицированной заготовки. Заготовка должна иметь прямоугольную форму. Габариты мультиплицированных заготовок (панелей) рекомендуется выбирать из стандартного ряда размеров.

Длина платы (мультиплаты) — L — от 150 до 350 мм.

Ширина мультиплаты — W — от 80 до 250 мм.

Толщина платы от 1 до 3 мм.

Максимальный размер стороны печатной платы не должен превышать 500 мм.

Это ограничение определяется требованиями прочности и плотности монтажа.

Соотношения размеров сторон мультимодульной платы рекомендуются следующие: 1:1, 2:1, 3:1, 4:1, 3:2, 5:2.

По краям мультимодульной платы следует предусматривать технологические поля шириной (91-1,5) см, Размещение печатных проводников в этой зоне не допускается.

5.5.2 При мультиплицировании плат прямоугольной или квадратной формы, необходимо располагать линии разделения единичных плат – линии скрайбирования, которые должны пересекать всю заготовку, не прерываясь, и располагаться параллельно ее краям. Круглые, овальные, многоугольные и т.п. платы можно выполнить только путем фрезерования.

Скрайбированные платы остаются соединенными тонким перешейком, имеющим название веб (web). Толщина веба — основная задаваемая характеристика операции скрайбирования. Остаточная толщина платы в месте скрайбирования должна быть максимально близкой к 1/3 толщины самой платы.

Линии скрайбирования должны быть прямыми и проходить от одного края панели к другому через всю панель. Допуск на обработку контура при скрайбировании: +/- 0,1 мм.

Расхождение между линиями скрайбирования с разных сторон платы – не более 0,1 мм.

По краям платы для каждой линии скрайбирования должны обеспечиваться технологические заходы для режущего инструмента — вырубки сторонами 2,1мм х 2,1 мм, углом между ними 90° и шириной паза 3,0 мм (см. эскиз в Приложении А).

Если по краю единичных плат располагаются угловые разъемы или другие радиоэлементы, у которых корпус выступает за пределы платы, необходимо спроектировать дополнительное технологическое поле. Вдоль данной стороны мультимодульной платы на дополнительном технологическом поле спроектировать линии скрайбирования и несколько узких прямоугольных отверстий для облегчения операции ручного отделения единичных плат.

5.6 Требования к реперным знакам:

На мультимодульной плате проектируется не менее 3 реперных знаков диаметром 2мм

Вокруг реперного знака должна быть обеспечена зона (2) 5 мм, свободная от защитного фоторезистивного слоя. Минимальное расстояние от центра реперного знака до края платы — 7 мм.

Расположение (несимметричное) реперных знаков на мультимодульной плате должно обеспечивать возможность автоматического обнаружения поворота платы на 180°.

Расположение реперных знаков на разных сторонах печатной платы (групповой заготовки) с двусторонним расположением SMD – компонентов должно обеспечивать возможность автоматического обнаружения переворота платы.

Расположение реперных знаков должно обеспечивать возможность автоматического обнаружения печатных плат разной топологии при одинаковых размерах (достигается дополнительным смещением одного из знаков на 10 мм для каждого из вариантов топологии плат).

5.7 Требования к маркировочным меткам

На плате необходимо размещать зоны для идентификационной маркировки (Приложение А). Зоны маркировки должны быть выполнены в слое шелкографии (в слое Silk) белым цветом. Если ЭМО-компоненты расположены с обеих сторон ПП, то зоны маркировки проектировать как на верхней (Тор), так и нижней (Bot) сторонах ПП.

В зоне маркировочной метки не должно быть никаких отверстий (переходных, крепежных, фиксирующих, монтажных). Под маркировочной меткой предпочтительно иметь однородную гладкую поверхность (слой сплошной металлизации предпочтительнее материала ПП).

При мультиплицировании плат предпочтительно проектировать маркировочные метки на каждой единичной плате, при отсутствии свободного места для размещения метки допускается проектировать одну общую метку на технологическом поле мультимодульной платы. При этом маркировочная метка должна быть расположена вдоль короткой стороны единичной платы (мультимодульной платы).

Оптимальный размер маркировочной метки 5мм x 30 мм (при необходимости по согласованию с изготовителем допускаются другие размеры). Минимальное расстояние от края длинной стороны ПП до края маркировочной метки должно быть не менее 3 мм.

При наличии достаточного места для увеличения информационного поля идентификации модуля необходимо размещать на ПП две маркировочные метки (например, для маркировки № запуска и № платы).

6 Требования к качеству изготовления печатных плат

Печатные платы должны соответствовать требованиям:

  • конструкторской документации (КД);
  • ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия»;
  • ГОСТ Р 53429-2009 «Основные параметры конструкции»,
  • IPC-A-600G (международный стандарт по критериям оценки качества печатных плат);
  • технологического процесса «Входной контроль печатных плат».

Согласно IPC-A-600G платы, предназначенные для электронных изделий автомобилей, относятся к 3 классу аппаратуры.

печатные платы

Положение об архиве

Система менеджмента качества

Управление документацией и данными положение об архиве

1 Область применения

В целях своевременного приема документов от структурных подразделений предприятия, обеспечения их учета‚ сохранности, упорядочения создается архив.

Настоящее положение разработано в соответствии с ГОСТ 2.501.

В данном положении определены основные требования по организации работы архивов предприятия.

 

2 Нормативные ссылки

В настоящем положении использованы следующие руководящие и нормативные документы:

 

3 Обозначения и сокращения

  • БУСК — бюро управления системой качества
  • ВП — Военное представительство
  • ГОСТ — государственный стандарт
  • ДСП — для служебного пользования
  • КД — конструкторская документация
  • НТД — нормативно — техническая документация
  • ОТК — отдел технического контроля
  • ОГТ — отдел главного технолога
  • ОГК — отдел главного конструктора
  • ОГЭ — отдел главного энергетика
  • ООТЭиН — отдел охраны труда _экологии и надзора
  • РСО — ремонтно-строительный отдел
  • СМК — система менеджмента качества
  • СТП — стандарт предприятия
  • СТО — стандарт организации

 

4 Обеспечение сохранности документов архива

4.1 Система мер обеспечения сохранности документов

4.1.1 Организация хранения документов — система мероприятий, включающая рациональное размещение документов, контроль за их движением и физическим состоянием, копирование документов с целью создания фонда пользования.

Для обеспечения сохранности документов в архиве должны осуществляться:

  • комплекс мер по организации хранения документов, предусматривающий создание материально-технической базы хранения документов (помещение архива, средства хранения документов, средства охраны и безопасности хранения, средства климатического контроля, средства копирования и т.п.);
  • комплекс мер по созданию и соблюдению нормативных условий хранения документов (температурно-влажностный, световой, санитарно-гигиенический, охранный режимы хранения).

4.1.2. Система мер по организации хранения должна обеспечивать сохранность документов и контроль их физического состояния при поступлении документов в архив, при их хранении.

4.1.3 Оптимальные условия хранения документов в архиве организации обеспечиваются в результате соблюдения определенных требований к помещению и оборудованию архивов, режиму хранения, порядку размещения документов.

4.1.4 Архив должен размещаться в специально построенных или приспособленных и оборудованных в соответствии с законодательством помещениях. Требования к помещениям архива устанавливаются строительными нормами и правилами, а также санитарными нормами, правилами и гигиеническими нормативами.

4.2 Требования к помещениям архива

4.2.1. Архив размещают в специально построенных или приспособленных для хранения документов отдельных помещениях здания.

4.2.2. При отсутствии специального помещения для архива выделяется приспособленное помещение в административном здании предприятия (организации). Размещение в приспособленных помещениях производится в установленном порядке после их экспертизы.

Экспертиза устанавливает пригодность помещения (огнестойкость, долговечность, прочность конструкции, состояние помещения, наличие отопительных и вентиляционных систем).

Экспертиза проводится представителями служб ОГЭ, РСО, ООТиЭН.

Результаты экспертизы оформляются актом.

4.2.3. Не допускается прием в эксплуатацию ветхих, сырых, неотапливаемых, не отвечающих санитарно-гигиеническим требованиям помещений, а также помещений здания, занятого службами общественного питания, пищевыми складами и подразделениями, хранящими агрессивные и пожароопасные вещества или применяющими опасные и химические технологии. Не допускается размещение архивов в подвальных помещениях.

4.2.4 Архив должен размещаться в изолированных помещениях.

Помещения архива должно соответствовать пожарным правилам и нормам.

Помещение архива должно быть оборудовано таким образом, чтобы обеспечить быстрый вынос документации и имущества при пожаре, стихийном бедствии и т.д.

В архиве необходимо иметь план эвакуации документации и имущества на случай пожара, стихийного бедствия и т.д., с указанием очередности выноса документации и имущества, путей выноса (основного, запасного), средств для выноса (мешки, ящики и т.д.), привлекаемых для выноса лиц.

4.2.5 Хранение в помещениях без окон допускается при наличии естественной или искусственной вентиляции.

4.2.6 Электропроводка в архиве должна быть скрытой, штепсельные розетки — герметичными, переносная электроаппаратура должна иметь резиновую изоляцию шнуров. Общие и поэтажные рубильники располагают вне помещений архива.

4.2.7 Отделку помещений архива проводят с использованием неагрессивных, не пылящихся материалов, а в системах и средствах пожаротушения применяют нейтральные, безопасные для документов вещества.

4.2.8 В архивах запрещается применение огня, нагревательных приборов, размещение посторонних объектов. Ремонтно-монтажные работы проводятся с соблюдением мер защиты, охраны и сохранности документов.

4.3 Режимы хранения документов

Документы должны храниться в условиях, обеспечивающих их защиту от повреждений, вредных воздействий окружающей среды и исключающих утрату документов.

4.3.1 Световой режим

Освещение в архивах может быть естественным и искусственным.

4.3.1.1 Естественное освещение допускается рассеянным светом, при условии применения на окнах штор, жалюзи. В архивах с естественным освещением стеллажи и шкафы устанавливаются перпендикулярно стенам с оконными проемами, не допускается размещение стеллажей, шкафов к наружным стенам здания и к источникам тепла. Для защиты документов применяют хранение в переплетах, папках, коробках, шкафах, на стеллажах закрытого типа, в оберточной бумаге и т.п.

4.3.1.2 Для искусственного освещения применяют лампы накаливания в закрытых плафонах с гладкой поверхностью. Допускается применение люминесцентных ламп.

4.3.1.3 Уровень освещенности в диапазоне видимого спектра не должен превышать: на вертикальной поверхности стеллажа на высоте 1 м от пола – 20 -50 лк (люкс), на рабочих столах — 100 лк (люкс).

4.3.2 Температурно-влажностный режим

4.3.2.1 В помещениях архива должны поддерживаться следующие оптимальные значения температуры и влажности:

  • температура 14-27 ⁰С
  • влажность 40-65%

(температура воздуха измеряется обычными термометрами, относительная влажность — психрометрами или гигрометрами).

4.3.2.2 Температурно-влажностный режим в архивах контролируется путем регулярного измерения параметров воздуха: в кондиционируемых помещениях ОДИН раз в неделю, в помещениях с нерегулируемым климатом — два раза в неделю, при нарушениях режима хранения — ежедневно (в одно и то же время).

4.3.2.3 Контрольно-измерительные приборы (термометры, психрометры, гигрометры) размещают в главном проходе на стеллаже, вдали от отопительных и вентиляционных систем. Показания приборов фиксируются в регистрационном журнале.

4.3.3. Санитарно-гигиенический режим

4.3.3.1 В помещениях архива должен соблюдаться необходимый санитарно-гигиенический режим хранения и защиты документов от биоповреждений, плесени, пыли. Не реже одного раза в месяц должен проводиться санитарный день.

4.3.3.2 В помещениях архива должна быть обеспечена свободная циркуляция воздуха, исключающая образование непроветриваемых зон, опасных в санитарно-биологическом отношении. Открывающиеся в теплое время года окна, а также вентиляционные отверстия в стенах, потолках, полах хранилищ и наружные отверстия вентиляционных систем следует защищать сетками с диаметром ячеек не более 0,5 мм.

4.3.3.3 В помещениях хранилищ запрещается пребывание в верхней одежде, мокрой и грязной обуви, хранение и использование пищевых продуктов, курение.

4.3.3.4 В помещениях хранилищ необходимо проводить систематическую влажную уборку. Не реже одного раза в год проводится обеспыливание стеллажей, шкафов, средств хранения; полы, плинтусы, подоконники, цокольные части стеллажей обрабатываются водными растворами антисептиков (2%-ный формалин, 5%-ный катамин АБ и т.п.).

4.3.3.5 Два раза в год (в начале и по окончании отопительного сезона) документы (выборочно) и помещения хранилищ подвергают обследованию для своевременного обнаружения насекомых и плесневых грибов.

При обнаружении биологических вредителей принимают срочные меры по дезинфекции помещений силами архива, санэпидемстанции или карантинной службы.

При проведении уборок или санитарных обработок вода и антисептические растворы не должны попадать на документы.

4.3.4 Охранный режим

4.3.4.1 Охранный режим обеспечивается выбором места размещения архива в здании, техническими средствами защиты, организацией системы охраны, сигнализации, соблюдением мер пропускного режима, порядка доступа в хранилище, опечатыванием помещений. Наружные двери архива и хранилищ должны иметь металлическую облицовку и прочные запоры.

Помещения архива (при необходимости) оборудуют охранной сигнализацией, в нерабочее время помещения пломбируются (опечатываются). Хранилища в рабочее время должны быть закрыты на ключ.

4.3.4.2 Право доступа в архив ‚имеют заведующий и сотрудники данного архива, либо лица назначенные распоряжением по соответствующей дирекции (или приказом по предприятию).

Посторонние лица допускаются в архив с разрешения сотрудника, ответственного за него.

4.4 Размещение документов в архиве

4.4.1 Документы в архиве размещаются в порядке, обеспечивающем их комплексное хранение в соответствии с учетными документами и оперативный поиск. Порядок расположения документов в архиве определяется планом (схемой) их размещения.

Все помещения архива, а также стеллажи, шкафы, полки нумеруются.

В каждом отдельном помещении стеллажи, шкафы, полки нумеруются сверху вниз, слева направо.

4.4.2 В целях закрепления места хранения документов в архиве составляются указатели. Карточки указателя составляются на каждый стеллаж и располагаются по порядку номеров стеллажей в пределах каждого отдельного помещения (карточки по стеллажного указателя). Допускается карточки указателей составлять в электронном виде, в виде Журнала.

4.5 Средства хранения

4.5.1. Хранилища оборудуются стационарными или передвижными металлическими стеллажами. Допускается эксплуатация существующих стационарных деревянных стеллажей, обработанных огнезащитным составом. В качестве вспомогательных средств хранения применяют металлические шкафы, сейфы, шкафы-стеллажи.

4.5.2. Стеллажи и открытые средства хранения устанавливают перпендикулярно стенам с оконными проемами, а в помещениях без окон – с учетом особенностей помещений и оборудования. Не допускается размещение средств хранения вплотную к наружным стенам здания и к источникам тепла.

Расстановка средств хранения осуществляется в соответствии с нормами:

  • расстояние между рядами стеллажей (главный проход) — 120 см;
  • расстояние (проход) между стеллажами — 75 см;
  • расстояние между наружной стеной здания и стеллажами, параллельными стене, — 75 см;
  • расстояние между стеной и торцом стеллажа или шкафа (обход) — 45 см;
  • расстояние между полом и нижней полкой стеллажа (шкафа) — не менее 15 см, в цокольных этажах — не менее 30 см.

4.5.3. Документы размещают на стеллажах, в шкафах с использованием первичных защитных средств хранения (коробок, папок, специальных футляров, пакетов и т.п.) в соответствии с видами, форматом и другими внешними особенностями документов.

Бумажные документы постоянного хранения размещают в картонных коробках, папках, а документы временного хранения — в связках.

Не допускается хранение документов на полу, на подоконниках, в не разобранных кипах, транспортировочной таре.

4.5.4 Подлинники следует хранить на металлических стеллажах, в металлических или деревянных шкафах, коробках, папках, переплетах. Документация должна быть защищена от воздействия естественного света и солнечных лучей.

КТД и НТД ДСП (ГОСТы) и др. хранится в закрываемых металлических шкафах (а в шкафах — в папках и коробках). Право доступа к этой документации имеют только следующие работники: инженер по стандартизации, техник по стандартизации. Указанные работники несут ответственность за правильность хранения и выдачи КД и НТД ДСП. Категорически запрещается хранить подлинники конструкторской документации совместно с другими документами.

Аннулированные подлинники уничтожению не подлежат, а хранятся отдельно от действующих в специально отведенных ящиках или папках.

4.5.5 Размещение секретных документов осуществляется в соответствии с требованиями действующих инструкций

4.6 Определение состояния хранящейся в архиве НД и выдача ее подразделениям предприятия

4.6.1 Механические повреждения документов контролируют в ходе текущей работы с документами. Степень повреждения оценивают визуально.

4.6.2 Для определения фактического наличия НТД, хранящейся в архиве, ее соответствия учетным документам, а также выявления документов, требующих профилактической обработки и реставрации, периодически проводится проверка наличия и состояния НТД и соответственно условий ее хранения. Ответственным лицом является заведующий и сотрудники данного архива, либо лица назначенные распоряжением по соответствующей дирекции (или приказом по предприятию).

Проверка проводится не реже одного раза в год.

4.6.3 Документы из архива выдаются по заявке Ответственным лицам за документацию подразделений под роспись.

 

ГОСТ 16854-2016

Обозначение ГОСТ ГОСТ 16854-2016
Наименование на русском языке Кресла для зрительных залов. Общие технические условия
Наименование на английском языке Furniture for seating and lying. General specification
Дата введения в действие: 01.05.2018
Статус: принят
Код ОКС 97.140;97.200.30

Кресла для зрительных залов.

Общие технические условия

ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016

ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016 ГОСТ 16854-2016

ГОСТ 11285-2017

Обозначение ГОСТ ГОСТ 11285-2017
Наименование на русском языке Железы поджелудочные крупного рогатого скота и свиней замороженные. Технические условия
Наименование на английском языке Chilled pancreas of cattle and pigs. Specifications
Дата введения в действие: 01.07.2018
Статус: принят
Код ОКС 67.120.10

Железы поджелудочные крупного рогатого скота и свиней замороженные.

Технические условия

ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017

ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017 ГОСТ 11285-2017

Поправка к ГОСТ 33259-2015

Дата введения в действие: 25.04.2017 г.

МКС 23.040.60

Поправка к ГОСТ 33259-2015

Фланцы арматуры, соединительных частей и трубопроводов на номинальное давление до PN250

Конструкция, размеры и общие технические требования.

В каком месте Напечатано Должно быть
Рисунок 1. Примечание 5 5 Фланцы типов 01 и 02 – только для температуры применения не ниже минус 40⁰С.
Таблица 1. Примечание 4 4 Фланцы типов 01 и 02 – только для температуры применения не ниже минус 40⁰С.
Таблица 6. Графа «Dm», «Ряд 2». Для DN 150, PN250 200 240
Таблица 11. Примечание 6 6 Фланцы типов 01 и 02 – только для температуры применения не ниже минус 40⁰С.

 

(ИУС № 8 2017 г.)

Поправка к ГОСТ Р 57105-2016

Дата введения в действие: 30.08.2017 г.

ОКС 01.040.01

Поправка к ГОСТ Р 57105-2016

Интегрированная логистическая поддержка.

Анализ логистической поддержки. Требования к структуре и составу базы данных

В каком месте Напечатано Должно быть
С.1 Дата введения – 2017-09-01 Дата введения – 2017-07-01

 

(ИУС № 8 2017 г.)

Поправка к ГОСТ Р 60.1.2.1-2016/ИСО 10218-1:2011

Дата введения в действие: 05.09.2017 г.

ОКС 25.040.40

Поправка к ГОСТ Р 60.1.2.1-2016/ИСО 10218-1:2011

Роботы и робототехнические устройства.

Требования по безопасности для промышленных роботов. Часть 1. Роботы

В каком месте Напечатано Должно быть
Библиографические данные ОКС 25.040.40 ОКС 25.040.30

 

(ИУС № 7 2017 г.)